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線圈模塊封裝用于非接觸式身份證：英飛凌提供集成芯片和天線的完備解決方案
發(fā)表于：12/6/2017 6:08:44 PM
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博通向高通提名11名董事會成員
發(fā)表于：12/6/2017 6:00:00 AM
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中國芯片搶占拉美市場
發(fā)表于：12/6/2017 6:00:00 AM
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友達光電彭雙浪：Micro-LED不太可能被用于電視
發(fā)表于：12/6/2017 6:00:00 AM
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蘋果將采用自研電源管理芯片 Dialog真的淡定嗎
發(fā)表于：12/6/2017 6:00:00 AM
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華為加大步伐 5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟進入倒計時
發(fā)表于：12/6/2017 5:00:00 AM
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5G芯片大戰(zhàn)開啟：國際 國內(nèi)勝負難料
發(fā)表于：12/6/2017 5:00:00 AM
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中國創(chuàng)業(yè)團隊造出全球最小雙道物聯(lián)網(wǎng)芯片
發(fā)表于：12/6/2017 5:00:00 AM
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一文匯總2017年度十大醫(yī)療技術(shù)發(fā)明
發(fā)表于：12/5/2017 12:19:00 PM
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迅雷宮斗和解 三星在火車上測試5G
發(fā)表于：12/5/2017 6:00:00 AM
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西部數(shù)據(jù)不再阻止本恩資本收購 可獲東芝新芯片
發(fā)表于：12/5/2017 6:00:00 AM
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14項科技成果：世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果向全球發(fā)布
發(fā)表于：12/5/2017 6:00:00 AM
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中國科學(xué)家自主研發(fā)智能芯片 將太空垃圾“變廢為寶”
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
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芯片國產(chǎn)化行業(yè)高速成長 概念后市依舊看好
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm獨得明年蘋果A12代工訂單
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
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華為2019年將推出支持5G的麒麟芯片
發(fā)表于：12/5/2017 5:00:00 AM
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華為輪值CEO徐值軍：將于2019年推出支持5G的芯片和手機
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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韓國ETRI成功開發(fā)1.5公里長距通訊Wi-Fi芯片
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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蘋果正自主設(shè)計電源管理芯片
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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英特爾:自動駕駛芯片效能是Nvidia兩倍
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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小米澎湃S2詳細參數(shù)曝光 性能強勁
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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騰訊意外曝光：三星真有S9 mini
發(fā)表于：12/4/2017 5:00:00 AM
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中國“芯”多了一位“萬能”成員
發(fā)表于：12/2/2017 5:00:00 AM
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蘋果訴高通 手機電池待機短誰來背鍋
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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前中芯國際創(chuàng)始人 又要改變半導(dǎo)體格局
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體行業(yè)的“英雄造時勢”與“時勢造英雄”
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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黃仁勛炮轟英特爾：想搶我GPU市場哪那么容易
發(fā)表于：11/30/2017 6:00:00 AM
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在人工智能大戰(zhàn)中 芯片或成美國與中國競爭王牌
發(fā)表于：11/30/2017 5:00:00 AM
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德思普將正式發(fā)布我國首款物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能“中國芯”
發(fā)表于：11/30/2017 5:00:00 AM
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匯頂市值突破400億 聯(lián)發(fā)科擬賣匯頂5%股份
發(fā)表于：11/29/2017 6:00:00 AM
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