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三星半導(dǎo)體未來將著重非存儲器

2017-12-20

根據(jù)韓國媒體《The Investor》的報導(dǎo),三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會議”上,由接任三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲器的 SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務(wù)的發(fā)展上。這是三星半導(dǎo)體部門在尋求當(dāng)前除了最賺錢的存儲器業(yè)務(wù)之外,未來新的營收來源計劃。

報導(dǎo)指出,三星每年在 6 月及 12 月所舉行的“全球戰(zhàn)略會議”,是三星為接下來半年的營運(yùn)策略定下計劃的重要會議。而根據(jù)知情人士的透露,在金奇南被任命為三星半導(dǎo)體部門CEO,以接替即將退休的三星副會長權(quán)五鉉之后,針對未來三星半導(dǎo)體部門的營運(yùn)策略,將以著重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。

報導(dǎo)引用另一家韓國媒體《韓國先驅(qū)報》的報導(dǎo)指出,當(dāng)前全球的芯片知識產(chǎn)權(quán)公司透露表示,目前三星正在強(qiáng)化與外部專家及芯片知識產(chǎn)權(quán)公司的合作,而且也似乎在準(zhǔn)備針對非存儲器產(chǎn)品業(yè)務(wù)加強(qiáng)投資。原因是三星希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性,以填補(bǔ)未來在存儲器近期的榮景退燒之后,有一新的營收來源。

目前,三星的半導(dǎo)體部門正在針對大量的移動設(shè)備及家用電器開發(fā)相關(guān)人工智能及物聯(lián)網(wǎng) SOC 等相關(guān)產(chǎn)品,并希望借曾能使得三星在之后的人工智能及物聯(lián)網(wǎng)市場取得領(lǐng)先的地位。

至于,在代工業(yè)務(wù)方面,一位三星的官員曾經(jīng)指出,在 2017 年三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來之后,一直在擴(kuò)大全球的營銷活動以吸引國際客戶的青睞。尤其,隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長下,代工業(yè)務(wù)被三星視為另一個新的業(yè)務(wù)成長引擎。因此,三星也希望借由未來的加強(qiáng)投資,從當(dāng)前的龍頭臺積電中取得相對的優(yōu)勢。

而對于以上的報導(dǎo),目前三星拒絕做出任何評論。


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