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物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)三足鼎立形成：NB－IoT、eMTC、LoRa各有千秋
發(fā)表于：6/20/2019 6:00:00 AM
江蘇省再發(fā)文：大力支持5G核心技術(shù)成果轉(zhuǎn)化
發(fā)表于：6/20/2019 5:00:00 AM
IC Insights：預(yù)計(jì)2023年中國制造芯片產(chǎn)品價(jià)值將提升到452億美元
發(fā)表于：6/19/2019 7:40:51 PM
國產(chǎn)RF射頻芯片開發(fā)商卓勝微電子成功IPO深交所創(chuàng)業(yè)板
發(fā)表于：6/19/2019 9:09:30 AM
DRAM 內(nèi)存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復(fù)正常？
發(fā)表于：6/19/2019 8:13:37 AM
歷經(jīng)18年，龍芯終于要走向市場(chǎng)了
發(fā)表于：6/19/2019 8:10:47 AM
匯頂/思立微/比亞迪/貝特萊等國內(nèi)指紋識(shí)別芯片廠商盤點(diǎn)，誰是國內(nèi)“最強(qiáng)
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
中國突破了NAND和DRAM技術(shù)，可望逐漸減小對(duì)國外的依賴
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
影馳推出PCIe4.0固態(tài)硬盤，讀寫性能突破4GB每秒
發(fā)表于：6/19/2019 6:00:00 AM
半導(dǎo)體芯片行業(yè)遭遇重創(chuàng)，5G 和人工智能市場(chǎng)有望成為亮點(diǎn)？
發(fā)表于：6/18/2019 10:30:34 PM
東麗開發(fā)基因解析芯片，或?qū)⒂糜诎┌Y檢測(cè)？
發(fā)表于：6/18/2019 10:14:26 PM
思達(dá)科技自動(dòng)化硅光子測(cè)試系統(tǒng)獲得韓國主要半導(dǎo)體制造商采用
發(fā)表于：6/18/2019 4:47:47 PM
FD-SOI熱度不減 ST全力進(jìn)軍
發(fā)表于：6/18/2019 9:41:33 AM
三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見
發(fā)表于：6/18/2019 8:57:37 AM
中國芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是領(lǐng)軍人物
發(fā)表于：6/18/2019 8:49:14 AM
看好未來，三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:39:50 AM
芯片國產(chǎn)率只有4.2%，中國半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足
發(fā)表于：6/18/2019 8:34:39 AM
Intel打造22FFL工藝生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片
發(fā)表于：6/18/2019 8:29:33 AM
驍龍675參數(shù)性能分析，對(duì)比驍龍710/驍龍835竟然絲毫不輸
發(fā)表于：6/18/2019 6:00:00 AM
5G時(shí)代流量爆發(fā)，大數(shù)據(jù)芯片技術(shù)持續(xù)增長(zhǎng)，DataBox 這家中國本土芯片企業(yè)如何做到力壓群雄？
發(fā)表于：6/17/2019 11:40:26 PM
深圳出臺(tái)IC專項(xiàng)扶持新規(guī)，自主芯片設(shè)計(jì)獎(jiǎng)最高500萬
發(fā)表于：6/17/2019 6:04:03 PM
打破從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)？未來可以用云上EDA設(shè)計(jì)芯片嗎
發(fā)表于：6/17/2019 5:41:29 PM
中國光刻工藝與國外頂尖公司究竟相差多少代技術(shù)？
發(fā)表于：6/17/2019 11:25:12 AM
科創(chuàng)板芯片第一股：瀾起科技
發(fā)表于：6/17/2019 11:16:44 AM
EDA之局：始于IC，野心卻不止于此
發(fā)表于：6/17/2019 6:00:00 AM
三星李在镕：未來10年向著6G和系統(tǒng)芯片沖擊
發(fā)表于：6/17/2019 1:33:00 AM
有了Calibre? nmDRC，10小時(shí)內(nèi)搞定7nm芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/15/2019 9:36:19 AM
三星研發(fā)8nm LPDDR5內(nèi)存，提速至7.3Gbps
發(fā)表于：6/15/2019 8:29:22 AM
300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶湖南常德
發(fā)表于：6/15/2019 7:43:33 AM
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm藍(lán)牙+ ams ANC主動(dòng)式抗噪藍(lán)牙耳機(jī)解決方案
發(fā)表于：6/15/2019 6:00:00 AM

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