芯片設(shè)計行業(yè)體系分工細化， 仰賴更多的協(xié)同作業(yè)需求

多數(shù)仰賴終端客戶的應(yīng)用需求做配套生產(chǎn)， 需要滿足大量定制化要求并滿足市場規(guī)范， 屬于高度服務(wù)性的制造型企業(yè)， 尤其需要做到制造服務(wù)， 以及整合設(shè)計工作；

工藝技術(shù)創(chuàng)新與配套服務(wù)是其業(yè)務(wù)核心， 尤其芯片制造屬于高度自動化生產(chǎn)， 大量多樣柔性化生產(chǎn)， 可以說是智能制造應(yīng)用最好的行業(yè)， 新產(chǎn)品導(dǎo)入的速度是競爭關(guān)鍵。

芯片設(shè)計技術(shù)發(fā)展快速， 以摩爾定律推動芯片設(shè)計工藝技術(shù)創(chuàng)新

芯片設(shè)計行業(yè)對于PLM系統(tǒng)需求

具備行業(yè)經(jīng)驗及流程， 同時必須提供充分的系統(tǒng)功能彈性， 因應(yīng)業(yè)務(wù)流程的快速變化及不確定性；

以IP（智財權(quán)）設(shè)計與電子設(shè)計庫為主要核心， 需要高度仰賴EDA／CAD工具自動化設(shè)計能力， 其中設(shè)計成果導(dǎo)入工程與生產(chǎn)效率是關(guān)鍵， 對于DFM（Design for manufacturing）要求高；

物料準備與生產(chǎn)過程規(guī)劃是芯片品質(zhì)的關(guān)鍵， 必須仰賴一體化信息平臺， 串連PLM／ERP／MES三合一平臺， 延伸至上游供應(yīng)商的數(shù)據(jù)交換平臺。

預(yù)期效益及解決方案價值

（詳細解決方案了解，可在百度或網(wǎng)站中搜索“博威芯片設(shè)計（ICD）行業(yè)PLM解決方案發(fā)布會暨創(chuàng)“芯”應(yīng)用研討會”，報名參加2019．7．4的方案發(fā)布會）

易于使用，降低資料收集時間，減少重復(fù)輸入工作；

建立項目管理機制，整體性資源管理及項目規(guī)劃；

可因應(yīng)業(yè)務(wù)需求彈性流程及資料架構(gòu)；

云架構(gòu)模式，減少企業(yè)主機成本，規(guī)避營運風(fēng)險；

基于云平臺的系統(tǒng)架構(gòu)，所有對資料的操作均在云空間內(nèi)，無法下載至個人PC，提高資料安全性；

單一資料來源且實時更新；

整合企業(yè)內(nèi)部各項系統(tǒng)及工具，消除資料孤島問題。

系統(tǒng)服務(wù)模式創(chuàng)新

基于云平臺的系統(tǒng)架構(gòu)，可享受一個月系統(tǒng)免費試用服務(wù)，先體驗實際效果再購買導(dǎo)入，規(guī)避企業(yè)營運風(fēng)險；

PLM系統(tǒng)正式導(dǎo)入后，享受PLM概念及系統(tǒng)操作培訓(xùn)服務(wù)；

PLM系統(tǒng)平臺與服務(wù)器均采用租用模式，來加快企業(yè)PLM導(dǎo)入速度降低導(dǎo)入風(fēng)險。降低導(dǎo)入成本及硬件環(huán)境成本。