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華為麒麟810芯片是怎么回事?華為麒麟810芯片具體參數(shù)一覽

2019-06-25

今天下午的華為nova5發(fā)布會上,華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛發(fā)布了全新人工智能手機芯片——麒麟810。據(jù)悉,這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片,也是華為第二款7nm手機芯片。華為也成為世界上唯一擁有兩款7nm SoC的手機廠商。

據(jù)官方介紹,麒麟810采用7nm工藝制程,相比8nm工藝,能效提升20%,晶體管密度提升50%。同時首次采用華為自研達芬奇架構NPU,AI跑分高達32280分。

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CPU方面,麒麟810采用全新系統(tǒng)級AI調頻調度技術,2+6大小核架構,搭載兩個基于Cortex-A76開發(fā)商用的大核(2.27GHz)及六個Cortex-A55小核(1.88GHz)。GPU升級到Mali-G52定制,支持Kirin Gaming+技術。

拍照方面,麒麟810集成細節(jié)增強(DE)模塊,支持最新一代自動白平衡算法(AWB)和AR特征點云計算加速,ISP性能和算法雙提升。

此外,麒麟810支持雙卡雙VoLTE,在各種復雜的通信場景下實現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動通信聯(lián)接。同時,麒麟810推出自研中間算子格式,大幅增強華為HiAI的兼容性,加速更多AI應用落地。

以下為官方總結的麒麟810一圖看懂:

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