在華為發(fā)布會前夕，筆者一篇《麒麟810能否撼動高通中端霸主地位？》更多的分析了華為在芯片領域的市場進展和戰(zhàn)略考量。

近日，華為在武漢如期召開nova手機發(fā)布會，華為推出了7nm新處理器芯片麒麟810。

華為終端手機產品線總裁何剛介紹道，麒麟810 NPU采用全新的華為達芬奇架構，搭載張量化立體運算單元，支持數(shù)量多達240＋的量子，F(xiàn)P16精度、INT8量化精度業(yè)界領先，可以總結為能效高，算子多，精度高。

同時，從AI跑分可以看到，麒麟810以32280分數(shù)遠超驍龍855的25482跑分，可見前者NPU運算能力更強。

在GPU方面，麒麟810采用Mali－G52 6核定制，針對游戲場景深度優(yōu)化，領先驍龍730。

Mali－G52 GPU 定位中端產品，但是與上一代產品G51相比，G52可從容應對更高的圖形復雜度，允許在主流移動系統(tǒng)的功率和帶寬限制內實現(xiàn)更多的機器學習功能。Mali－G52采用更寬的執(zhí)行引擎，相比前代產品的4線程，Mali－G52最多可提供8線程，可在相同芯片面積上，提供更高的圖形性能。

此外，麒麟810還搭載麒麟Gaming＋技術，玩游戲更痛快；IVP＋ISP，擁有旗艦機的影像處理能力。在通信部分，能夠全時在線，雙卡雙VoLTE體驗，領先于市面上其它芯片。

在上篇文章分析到，麒麟810的推出在豐富自身產品系列的同時，也相當于打響了搶占高通中端芯片市場的第一槍。那么麒麟810與高通驍龍芯片相比，處于什么位置？

筆者就一些重要參數(shù)把麒麟810與驍龍芯片做了橫向對比圖，如下：

通過與驍龍730／835／845等芯片參數(shù)對比可以看到：

工藝方面：麒麟810采用的當前最先進的7nm工藝，與其他工藝相比，性能和能效均得到較大提升。

架構方面：驍龍和麒麟都是根據Arm進行的定制架構，孰強孰弱在此說不出個所以然來。

主頻對比：以上對比芯片都是八核設計，通過具體參數(shù)對比可以看到，麒麟810頻率高于驍龍730，與驍龍835／845相比，存在一定差距。

從CPU版本和主頻來看，麒麟810大小核版本都較高，主頻與驍龍835／845存在差距。

GPU對比：由于驍龍和麒麟屬于不同的GPU，不是同一家產品，具體強弱需要結合跑分軟件測試得出結果。但是基于麒麟810麒麟810也沒有采用Arm最新的Mali－G77，而是使用定制的Mali－G52 GPU，針對中端產品，因此可能GPU方面相對較弱一些。

總結
通過以上的對比可以看到，麒麟810在工藝方面處于領先，驍龍系列產品所用的CPU和GPU都是高通自家產品，處理效率和耗可能控制的更好一些，彌補一部分工藝上存在的差距。

麒麟810介于驍龍730和驍龍845之間，性能大致與驍龍835相仿。華為將該芯片用于次旗艦機，將發(fā)揮麒麟810的絕對優(yōu)勢。

以上內容就是麒麟810與驍龍部分處理器的對比情況，同時，今天發(fā)布會還發(fā)布了搭配麒麟810處理器的華為 nova5手機，具體情況就等待華為發(fā)貨后的實際測評吧。

參數(shù)長圖如下：