晶圆 相關(guān)文章(1949篇)
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消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
發(fā)表于：2025/5/22 下午1:17:38
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消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%
發(fā)表于：2025/5/20 下午1:42:31
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非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
發(fā)表于：2025/5/20 下午1:24:14
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鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
發(fā)表于：2025/5/20 上午9:13:43
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法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
發(fā)表于：2025/5/19 上午9:32:06
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台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂
發(fā)表于：2025/5/15 下午1:01:42
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英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
發(fā)表于：2025/5/12 上午9:00:39
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英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
發(fā)表于：2025/5/8 上午10:22:10
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印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
發(fā)表于：2025/5/7 上午11:21:00
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新台币升值冲击台湾半导体业和电子业
發(fā)表于：2025/5/7 上午10:08:02
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塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
發(fā)表于：2025/5/6 下午4:31:01
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172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代
發(fā)表于：2025/4/30 下午2:45:16
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意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论
發(fā)表于：2025/4/23 上午9:42:00
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流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总
發(fā)表于：2025/4/16 下午9:54:11
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晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
發(fā)表于：2025/4/9 下午7:51:39
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:27:06
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
發(fā)表于：2025/3/27 上午11:03:00
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薄晶圆工艺兴起
發(fā)表于：2025/3/27 上午10:34:33
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
發(fā)表于：2025/3/26 上午10:57:15
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
發(fā)表于：2025/3/26 上午9:37:00
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
發(fā)表于：2025/3/21 上午9:06:23
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:15:20
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
發(fā)表于：2025/3/4 上午10:52:08
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Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年
發(fā)表于：2025/3/3 上午9:40:03
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SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
發(fā)表于：2025/2/28 上午11:05:00
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中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％
發(fā)表于：2025/2/28 上午10:44:02
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台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工
發(fā)表于：2025/2/25 上午11:09:01
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2025/2/24 上午11:15:13
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英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批
發(fā)表于：2025/2/21 上午9:57:57
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泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
發(fā)表于：2025/2/21 上午9:37:53
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