封裝 相關(guān)文章(539篇)
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CPU溫度與封裝有什么關(guān)系?如何提升CPU運(yùn)行速度?
發(fā)表于：12/25/2022 6:34:31 PM
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先進(jìn)封裝護(hù)航國產(chǎn)高端芯片SDSoW
發(fā)表于：12/22/2022 8:34:45 AM
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Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)
發(fā)表于：12/1/2022 5:45:08 AM
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光耦MPC-817 DIP4封裝、直流輸入 數(shù)據(jù)書冊
發(fā)表于：11/1/2022 9:58:26 PM
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分析國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商
發(fā)表于：9/19/2022 4:32:03 PM
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半導(dǎo)體材料全球格局
發(fā)表于：9/16/2022 4:18:49 PM
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臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn) 92 億 3473 萬美元的資本預(yù)算
發(fā)表于：8/10/2022 3:20:14 PM
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使用降低汽車 LED 的使用溫度，來延長其預(yù)期壽命
發(fā)表于：7/18/2022 6:54:19 AM
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高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片 XL700
發(fā)表于：7/13/2022 10:11:00 PM
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工業(yè)富聯(lián)在半導(dǎo)體領(lǐng)域已收購4間封測廠
發(fā)表于：6/30/2022 11:47:53 PM
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芯片正在全面走向3D
發(fā)表于：6/14/2022 6:07:15 AM
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Vishay推出SMC(DO-214AB)封裝TRANSZORB TVS，高浪涌能力達(dá)3 kW，漏電流低至1 μA
發(fā)表于：6/2/2022 5:11:00 AM
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出貨190億顆！兆易創(chuàng)新NOR閃存高居全球第三
發(fā)表于：5/31/2022 9:36:10 PM
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Vishay推出薄膜貼片電阻,額定功率達(dá)1 W,阻值為39 W至900 kW,包括四種小型封裝
發(fā)表于：5/17/2022 12:32:00 PM
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耐科裝備逾期應(yīng)收賬款一路走高，競爭激烈市占率低，毛利率下滑
發(fā)表于：5/17/2022 6:32:18 AM
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芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝規(guī)則變了，有利于中國芯片產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：4/14/2022 10:02:33 PM
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趨勢丨先進(jìn)封裝或?qū)⒊尸F(xiàn)贏家通吃的局面
發(fā)表于：3/29/2022 11:15:02 PM
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從蘋果M1 Ultra看Chiplet封裝
發(fā)表于：3/28/2022 10:51:59 AM
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逆境中先行的中國半導(dǎo)體封裝
發(fā)表于：3/17/2022 8:14:54 AM
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”
發(fā)表于：3/15/2022 9:28:40 PM
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解決卡脖子的第一步？華為要自己封裝NAND閃存芯片
發(fā)表于：3/4/2022 6:35:27 PM
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上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式
發(fā)表于：2/7/2022 5:09:53 PM
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肖特結(jié)構(gòu)化玻璃開啟芯片封裝新時(shí)代
發(fā)表于：1/20/2022 11:11:43 PM
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Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
發(fā)表于：12/15/2021 11:35:31 PM
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投資將超445億元！英特爾巨資投半導(dǎo)體工廠
發(fā)表于：12/14/2021 7:33:13 PM
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5G射頻器件封裝集成服務(wù)商云天半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，發(fā)力射頻前端封裝產(chǎn)線量產(chǎn)
發(fā)表于：12/8/2021 6:52:18 AM
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蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發(fā)表于：12/5/2021 6:24:04 PM
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巨頭們決戰(zhàn)先進(jìn)封裝
發(fā)表于：11/28/2021 10:40:46 AM
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張汝京青島芯片項(xiàng)目新進(jìn)展：以融資租賃形式融資27億
發(fā)表于：11/26/2021 10:08:02 AM
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先進(jìn)封裝市場恐生變
發(fā)表于：11/26/2021 10:00:39 AM
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