通過已掌握的塑料成型原理、精密機械設計制造和電氣自動化控制等關(guān)鍵技術(shù)，進而進入半導體全自動封裝領域，并開發(fā)全自動切筋成型系統(tǒng)、模具及相關(guān)設備，主要應用于集成電路和分立器件的精密封裝。一家公司，能夠從擠塑設備成功轉(zhuǎn)型半導體自動封裝設備，其中的技術(shù)來源，必然備受關(guān)注。

安徽耐科裝備科技股份有限公司（簡稱：耐科裝備）即是如此，其擬沖科上市，將于今日迎來上會大考，保薦機構(gòu)為國元證券。本次擬發(fā)行新股不超過2，050萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例不低于25％，擬募資4．12億元用于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目、先進封裝設備研發(fā)中心項目和補充流動資金。

耐科裝備股權(quán)分散，無控股股東；凈利潤增幅下降，稅補占比高，毛利率下滑；競爭激烈，規(guī)模小市占率低，研發(fā)費用率下降至同行近半；與文一科技員工多有交集，設備成新率僅四成；多家客戶為新成立，逾期應收賬款一路走高。

股權(quán)分散，無控股股東

2005年9月18日，阮運松、查金花、陳山共同組建耐科有限，注冊資本為1，000萬元。2011年6月6日將耐科有限整體變更為股份公司。公司名稱為安徽耐科擠出科技股份有限公司。報告期內(nèi)，公司共發(fā)生過4次增資，2次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。

報告期初至2020年11月，賽捷投資為公司控股股東。2020年11月，鄭天勤、吳成勝、胡火根、徐勁風等9人將通過賽捷投資間接持有的耐科裝備股份轉(zhuǎn)變?yōu)橹苯映钟?，賽捷投資不再作為公司的股東。2020年11月至招股說明書簽署日，公司股權(quán)較為分散，無控股股東。

耐科裝備實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根五人組成的一致行動人，合計直接持有公司38．71％的股份。分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)可能導致公司存在決策效率降低的風險，進而對公司業(yè)務開展產(chǎn)生不利影響。此外，如果公司未來發(fā)生股權(quán)轉(zhuǎn)讓、定向增資、公開發(fā)行新股、一致行動人協(xié)議的有效期屆滿后不再續(xù)簽等情況，可能給公司生產(chǎn)經(jīng)營和發(fā)展帶來潛在的風險。

截至招股說明書簽署日，松寶智能持有公司1，205．96萬股股份，持股比例為19．61％，拓靈投資持有公司846．65萬股股份，持股比例為13．77％，拓靈投資系以公司員工為主體的持股平臺，銅陵賽迷為拓靈投資股東之一。

截至招股說明書簽署日，黃明玖直接持有公司6．48％股份，黃逸寧直接持有公司7．43％的股份；松寶智能直接持有公司19．61％股份；拓靈投資直接持有公司13．77％股份，黃戎通過拓靈投資間接持有公司0．24％股份；鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根分別直接持有公司9．74％、7．32％、9．47％、5．70％股份，并通過拓靈投資分別間接持有公司0．35％、0．16％、0．16％、0．16％股份。

黃明玖與黃逸寧為父女關(guān)系，徐勁風為黃明玖配偶的弟弟，徐勁風為黃逸寧的舅舅，黃逸寧為股東松寶智能股東，持有其8．86％股權(quán)。黃戎為拓靈投資的執(zhí)行董事，持有拓靈投資1．76％股權(quán)，系黃明玖的侄子。鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根均系拓靈投資的股東，分別持有拓靈投資2．55％、1．18％、1．18％、1．18％股權(quán)。

問詢函要求公司結(jié)合黃逸寧、黃戎與實際控制人的關(guān)聯(lián)關(guān)系以及鄭天勤、吳成勝、徐勁風、胡火根、黃戎在拓靈投資的持股任職情況，說明黃逸寧、拓靈投資與實際控制人是否構(gòu)成一致行動人，相關(guān)股份鎖定是否符合規(guī)定；結(jié)合共同實際控制人之間的《一致行動協(xié)議》、糾紛解決機制等，說明實際控制人及控制權(quán)的穩(wěn)定性情況。

凈利潤增幅下降，稅補占比高，毛利率下滑

耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

2019年－2021年，公司的營業(yè)收入分別為8652．71萬元、1．686億元和2．486億元，2020年和2021年營收同比增長94．87％和47．45％；各期凈利潤分別為1335．71萬元、4115．18萬元和5312．85萬元，2020年和2021年同比增長208．09％和29．10％，2019年公司的營收仍未過億元，體量較小。

權(quán)衡財經(jīng)注意到，報告期內(nèi)，公司享受的稅收優(yōu)惠政策包括高新技術(shù)企業(yè)15％企業(yè)所得稅稅率優(yōu)惠、出口銷售的“免抵退”稅收政策等，報告期各期稅收優(yōu)惠金額合計分別為822．17萬元、1，111．44萬元及2，415．18萬元；報告期內(nèi)，公司計入當期損益的政府補助金額分別為708．33萬元、1498．85萬元和1143．35萬元。稅補合計占各期凈利潤的比例分別為114．58％、63．43％和66．98％。

報告期各期，公司塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備收入分別為7，556．60萬元、1．147億元和1．030億元，占當期主營業(yè)務收入的比例分別為88．17％、68．46％和41．75％，金額逐年上升占比逐年遞減，其中，2020年主要是熔噴模具增長。

半導體封裝設備及模具業(yè)務收入分別為951．08萬元、5，153．50萬元和1．428億元，占當期主營業(yè)務收入的比例分別為11．10％、30．75％和57．87％，金額、占比均逐年上升。其他業(yè)務主要為向客戶提供的機加工服務和子公司耐思科技貿(mào)易收入。

報告期內(nèi)，公司塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備業(yè)務與半導體封裝設備及模具業(yè)務的收入均穩(wěn)定增長，相較而言，半導體封裝設備及模具業(yè)務收入增長速度更快，導致其業(yè)務收入占比由2019年的11．10％增長至2021年的57．87％。

耐科裝備半導體封裝設備及模具業(yè)務報告期收入占比增長，以及半導體全自動塑料封裝設備經(jīng)營規(guī)模較小且業(yè)務發(fā)展還處于前期階段，未來下游市場滲透率提升以及先進封裝研發(fā)存在不確定性；而全自動塑料封裝設備經(jīng)營規(guī)模仍較小，業(yè)務發(fā)展還處于前期階段，與國外龍頭廠商相比差距較大。目前國內(nèi)市場仍主要由國外龍頭廠商日本TOWA、YAMADA等占據(jù)；其次，一方面，國外龍頭廠商品牌影響力大且設備累計穩(wěn)定運行時間長，國內(nèi)大部分封測廠商熟悉并習慣進口設備操作，使得公司全自動塑料封裝設備的市場拓展存在一定難度，公司品牌影響力得到市場的充分認可也需要較長的過程，另一方面，未來中國大陸手動塑封壓機被半導體全自動塑料封裝設備替代的具體替代過程、時間亦具有不確定性。

報告期內(nèi)，公司外銷業(yè)務收入分別為7，554．92萬元、8，099．62萬元和1．02億元，外銷收入占同期主營業(yè)收入的比例為88．16％、48．33％和41．36％，公司報告期內(nèi)由于匯率變動而產(chǎn)生的匯兌損益分別是－0．76萬元、17．85萬元及42．66萬元。人民幣匯率隨著國際政治、經(jīng)濟環(huán)境的變化而波動，具有一定的不確定性。

報告期內(nèi)，耐科裝備綜合毛利率分別為42．29％、41．15％、36．16％，總體呈下降趨勢。其中，公司塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備業(yè)務的毛利率依次為43．64％、42．82％和37．77％，呈下降趨勢；半導體封裝設備及模具業(yè)務的毛利率分別為33．25％、37．55％和35．10％，呈現(xiàn)波動趨勢。對比同行，公司2019年和2020年毛利率高于同行平均值36．87％和38．62％，2021年低于同行平均值40．13％。

耐科裝備的業(yè)務結(jié)構(gòu)，在報告期發(fā)生了較大的變化，這種變化或是有利的，但存在著較大的風險。

競爭激烈，規(guī)模小市占率低，研發(fā)費用率下降至同行近半

封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。封裝是將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，從而使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接，并對集成電路提供物理、化學保護。測試是指利用專業(yè)設備，對封裝完畢的集成電路進行功能、性能測試。目前，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設備市場的發(fā)展。

半導體全自動塑料封裝設備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA等公司占據(jù)了絕大部分的半導體全自動塑料封裝設備市場。我國半導體全自動塑料封裝設備市場仍主要由上述國際知名企業(yè)占據(jù)。目前，我國僅有少數(shù)國產(chǎn)半導體封裝設備制造企業(yè)，擁有生產(chǎn)全自動封裝設備多種機型的能力，從而滿足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求，文一科技、耐科裝備與大華科技均是代表企業(yè)之一。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過5％，低于制程設備整體上10％－15％的國產(chǎn)化率。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸半導體全自動塑料封裝設備市場規(guī)模約為20億元，其中TOWA每年銷售量約為200臺、YAMADA約為50臺、BESI約50臺、ASM約50臺、文一科技及耐科裝備每年各20臺左右。

報告期各期末，耐科裝備資產(chǎn)總額分別為1．405億元、2．415億元和3．829億元。與可比上市公司相比，經(jīng)營規(guī)模相對較小，融資渠道相對較少，抵御行業(yè)風險的能力相對較弱。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入金額分別為1，084．13萬元、1，177．90萬元及1，521．79萬元，研發(fā)費用率分別為12．53％、6．99％和6．12％，研發(fā)費用率連續(xù)下滑；對比同行，2020年和2021年公司研發(fā)費用率低于同行均值11．64％和11．55％。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員為58人，占員工總數(shù)的比例為14．54％；核心技術(shù)人員為8人，占員工總數(shù)的比例為2．00％。

與文一科技員工多有交集，設備成新率僅四成

根據(jù)首輪問詢回復，耐科裝備實際控制人都有文一科技及相關(guān)公司的工作經(jīng)歷。其中鄭天勤、吳成、胡火根和徐勁風于2006年加入公司，黃明玖于2013年加入公司。截至2021年12月31日，公司共有員工399人，來自文一科技及相關(guān)公司的人員有85人（包括報告期內(nèi)的36人）。公司核心技術(shù)人員方唐利、汪祥國原為文一科技員工，2018年加入公司。2022年1月28日，文一科技就與公司不存在訴訟糾紛出具了《說明函》。

耐科裝備存在較多員工來自于文一科技，證監(jiān)會對此要求解釋其原因及合理性，相關(guān)人員在公司業(yè)務、技術(shù)發(fā)展中的作用；兩家公司產(chǎn)品和技術(shù)的異同，公司主要股東、董監(jiān)高、核心技術(shù)人員等是否與文一科技主要股東、董監(jiān)高、核心技術(shù)人員等存在委托持股或其他利益安排；公司直接、間接股東所持股權(quán)是否清晰，與文一科技及相關(guān)人員是否存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

一方是人員，一方是設備，截至2021年12月31日，耐科裝備機器設備原值為5，684．98萬元、凈值為2，505．95萬元，機器設備成新率為44．08％，若設備定期維護或保養(yǎng)不善，可能存在設備報廢、損壞從而影響生產(chǎn)效率的風險。

此次募投項目中，半導體封裝裝備新建項目及高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目達產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)80臺套自動封裝設備（含模具）、80臺套切筋設備（含模具）、400臺套塑料擠出模具、擠出成型裝置和50臺套下游設備的生產(chǎn)能力。本次募集資金投資項目建成后，房屋、機器設備等固定資產(chǎn)將大幅增加，每年新增固定資產(chǎn)折舊金額2，365．00萬元。

2019－2020年，公司資產(chǎn)負債率與同行業(yè)可比公司平均值基本一致。報告期內(nèi)，公司資產(chǎn)負債率呈上升趨勢，主要系半導體封裝設備及模具業(yè)務快速發(fā)展導致經(jīng)營性負債大幅增加所致。

從2019年底的與同行相一致，到2021年超過同行的14個點，耐科裝備的資產(chǎn)負債率走出不同的趨勢。

多家客戶為新成立，逾期應收賬款一路走高

從客戶來看，耐科裝備存在著新成立的客戶，向公司采購的設備占供應商比例高達100％的情況，江蘇尊陽電子科技有限公司成立于2021年5月12日，實繳為零。

錫強茂電子為公司的前五大客戶之一，全自動封裝設備及切筋成型設備2020年采購自公司的占比為75％、2021年為100％。其在2022年2月10日受到了水污染的行政處罰，被處以20萬7千元的罰款。

晟矽微電子（南京）有限公司為新三板企業(yè)上海晟矽微電子股份有限公司2020年9月21日成立的子公司，參保人數(shù)為0人，2021年全自動封裝設備及切筋成型設備均采購自公司。

報告期各期末，耐科裝備應收賬款的賬面余額分別為277．30萬元、3789．32萬元和6277．37萬元，占營業(yè)收入比例分別為29．16％、73．53％和43．97％。各期末，應收賬款余額中1年以上的金額占比為20．18％、3．25％和18．98％。其中，半導體封裝設備主要以內(nèi)銷為主，一般在產(chǎn)品驗收后安排支付主要款項。

報告期各期末，公司逾期應收賬款金額為297．06萬元、2，416．65萬元和4，737．37萬元，占應收賬款的比例分別為36．24％、56．38％和68．98％，其中逾期1年以上的金額分別為146．25萬元、88．60萬元和147．58萬元。

報告期各期末，耐科裝備存貨賬面價值分別為3，618．09萬元、5，838．02萬元和1．126億元，占流動資產(chǎn)的比例分別為52．61％、34．30％和36．61％。公司期末存貨余額水平較高與公司產(chǎn)品主要為定制化智能制造設備以及下游客戶的驗收政策相關(guān)，設備從原材料采購到生產(chǎn)加工、出貨至最終驗收確認收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在產(chǎn)品及發(fā)出商品隨著業(yè)務規(guī)模擴張而增加。