半導體設備按照市場來分，大致可分為三個不同的細分市場：晶圓設備、組裝和封裝設備以及測試設備。

　　其中晶圓設備占據(jù)大頭，2021 年，晶圓設備部分占半導體設備市場約 86% 的大部分份額，全球晶圓半導體設備市場可進一步分為邏輯、NAND、DRAM和其他四個部分；近幾年由于日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技在內的專業(yè)封測廠商在2.5D和3D先進封裝領域的大幅投資，導致對封裝和測試設備的需求有所提升。

　　根據(jù)SEMI的報告，如果從這三大分類的增長預期來看，其中，晶圓廠設備這一分類預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)紀錄，到2023年達到1043 億美元。半導體測試設備市場預計2022年將增長12.1%至88億美元，2023年受到高性能計算 (HPC) 應用程序的需求再增加0.4%。組裝和封裝設備預計將在2022年增長8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元。

　　SEMI預計，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021年的行業(yè)高點1025億美元增長14.7%，并在2023年增至 1208 億美元。

　　在這樣的背景下，國產半導體設備廠商也受到了行業(yè)紅利，上半年國產設備供應商在設備中標、企業(yè)營收等方面均迎來良好的增長。

　　01

　　國產半導體設備中標情況

　　半導體設備的增長與晶圓廠的擴張息息相關，晶圓廠擴產的資本支出中有70%-80%是用于購買半導體設備。

　　從去年開始，缺芯引發(fā)了國內晶圓廠積極擴產，例如，上海積塔半導體已披露計劃斥資超過260億元人民幣在上海臨港經濟開發(fā)區(qū)擴建 12 英寸晶圓廠產能；華虹半導體籌集180億元人民幣，用于擴大其無錫 12 英寸晶圓廠的產能；中芯國際在北京、深圳和上海的三個新的12英寸晶圓廠的建設進度保持正常等。這些都加速了對國產設備的需求。

　　因此，2022年上半年，國產半導體設備招標采購量持續(xù)增長。據(jù)德邦證券統(tǒng)計，今年1~6月國內主流晶圓廠合計開標 548 臺設備，源自中國大陸廠家制造的設備共計 189 臺，占比達 34.5%。這 548 臺開標的設備主要來自華虹無錫（291 臺）、上海積塔（210 臺）、時代電氣（16 臺）、福建晉華（23 臺）、華力集成（6 臺）、華力微電子（2 臺）。在這些招標的晶圓廠中，國產設備中標數(shù)較多的晶圓廠為上海積塔（126 臺）、華虹無錫（45 臺）、時代電氣（8 臺）、福建晉華（9 臺）。其中上海積塔國產率最高，達到60%。

　　具體到設備類型來看，這548 臺設備中，爐管設備為119臺、沉積設備97 臺、刻蝕設備82 臺、前道檢測設備64 臺、后道測試設備46 臺、清洗設備33 臺、干法去膠設備31 臺、離子注入機28 臺拋光設備21 臺、涂膠顯影設備17 臺、光刻機10 臺。

　　其中國產率較高的環(huán)節(jié)是，干法去膠設備的國產率高達81%、刻蝕設備為54%、拋光設備為43%、清洗設為58%、涂膠顯影設備為35.3%。國產設備國產化率的提升，離不開北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、芯源微、屹唐半導體、至純科技、華海清科等中國大陸廠家的不斷發(fā)展。

　　本土設備中標數(shù)量的增長，以及國內晶圓廠的國產化率的提升，都反映出大陸半導體設備企業(yè)發(fā)展欣欣向榮。

　　02

　　上半年國產半導體設備廠商營收普漲

　　2022年上半年，電動汽車產業(yè)、大數(shù)據(jù)及人工智能的快速發(fā)展，對芯片產出的需求量與日俱增。再加上近些年來，國產替代意識和意愿的加強，給本土半導體業(yè)務的發(fā)展提供了強大的空間。因此，國內半導體設備供應商上半年營收基本都實現(xiàn)了不同程度的增長，并且由于手中的大量訂單，他們對今年剩余時間的出貨前景也保持信心。

　　從整體類別上看，國產設備基本可以覆蓋到半導體制造的各階段所需。尤其在刻蝕、清洗、薄膜等設備方面表現(xiàn)突出。無論是從一、二級市場追捧、上市公司業(yè)績亮眼等角度來看，本土半導體設備供應商已經進入了黃金發(fā)展周期。

　　北方華創(chuàng)和中微公司是刻蝕設備領域的公司，刻蝕設備也是我國最具優(yōu)勢的半導體設備領域，已經逐漸進入成熟期。其中中微公司的介質刻蝕已進入臺積電5nm產線，北方華創(chuàng)在ICP（電感耦合等離子體）刻蝕領域較具優(yōu)勢，其14納米等離子硅刻蝕機已成功進入主流項目產線。

　　北方華創(chuàng)預計2022年半年度營收50.5億元-57.7億元，比上年同期增長40%-60%。中微公司預計 2022年半年度營業(yè)收入約 19.7 億元，同比增長約 47.1% （2021 年上半年營業(yè)收入13.4 億元，同比增長約 36.8%）；凈利潤為 4.1億元到 4.5億元，同比增加 565.42%到 630.34%。新增訂單約30.6億元，同比增長約62%。

　　清洗設備供應商盛美半導體2022年上半年營業(yè)收入為10.96億元，同比增長75.21%，凈利潤為2.37億元，較上年同期增長163.83%。半導體清洗設備、前道半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備（包含后道電鍍設備）的營業(yè)收入均有較大增長。

　　CMP設備供應商華海清科預計2022年半年度營業(yè)收入為 6.8億元至7.5億元，同比增長131.60%至 155.44%。實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 1.7億元至1.95億元，同比增長140.99%至176.43%。

　　半導體晶體生長設備供應商晶盛機電預計2022年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.8億元–12.5億元，比上年同期增長79.91%–108.22%。

　　另外據(jù)消息人士稱，包括拓荊科技、涂膠顯影設備供應商芯源微在內的半導體設備制造商上半年的收入也有顯著增長，未來 6-12 個月的訂單可見度明顯。

　　這些上市半導體設備企業(yè)中多是十幾年摸爬滾打過來的老牌企業(yè)，如今終于守得云開見月明。此前芯謀研究評價老牌國產半導體設備企業(yè)中提到，“務實、穩(wěn)定的行業(yè)領頭人和技術團隊，正是半導體設備企業(yè)邁向成功的關鍵之一。他們經過數(shù)十年的積累，承受住了市場的考驗。當產業(yè)化機遇來臨之時，這些經驗老道、實力雄厚的實干企業(yè)就乘風而起?！?/p>

　　國內設備業(yè)的蓬勃發(fā)展不僅體現(xiàn)在上市的設備企業(yè)中，非上市設備企業(yè)也迎來了良好的進展。

　　2022年上半年，摩爾精英的MEE-T系列ATE測試設備成功導入3家全球前十大模擬芯片廠商和十余家國產芯片廠商的量產供應鏈。

　　MEE-T系列ATE測試設備是一款成熟穩(wěn)定的數(shù)?；旌蠝y試機，擅長手機AP、MCU、PMIC、IoT等各類芯片產品，巔峰期全球裝機量達到3500臺。值得一提的是，MEE-T系列測試設備協(xié)助某國際模擬巨頭廠商，為其主力產品提升了6.7倍的測試產出效率，穩(wěn)定性提升了413%。

　　03

　　資本還在垂青設備領域

　　在國產設備的高需求和發(fā)展前景之下，許多初創(chuàng)的半導體設備公司也獲得了資本的青睞。

　　2022年2月和5月，北京特思迪半導體設備有限公司分別獲得兩次戰(zhàn)略融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半導體領域表面加工設備的研發(fā)、生產和銷售，針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。2022年5月7日，電子科大校友企業(yè)、晶圓傳輸設備供應商泓滸半導體完成數(shù)千萬元A輪戰(zhàn)略融資。

　　在半導體檢測設備領域，2022年2月17日，精積微半導體完成3億元戰(zhàn)略融資，聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發(fā)以及生產制造等；2022年2月15日，中安半導體完成A輪2億元融資，該公司主要提供半導體硅片平整度檢測設備、三維形貌檢測設備等服務；2022年2月11日，微崇半導體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，該公司致力于研發(fā)材料檢測技術，生產半導體前道檢測設備。

　　在封裝設備領域，2022年6月15日，稷以科技完成了中興創(chuàng)投等的戰(zhàn)略融資，金額未透露，稷以科技的等離子體設備可用于半導體芯片封裝；2022年4月，深圳泰研半導體裝備有限公司獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬元A輪融資，泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先進封裝產線上激光+等離子+ 鍍膜成套復合工藝與制程應用設備。

　　在整個半導體設備產業(yè)結構中，前道設備在總銷售額大約占85%左右的市場，后道測試設備占9%，后道封裝設備占比約6%。

　　過去封測類設備幾乎被國外廠商壟斷，但是現(xiàn)在隨著國際形勢的變化，封測OAST廠商們的國產選擇意愿度大幅提升，這也給了國產測試設備和封裝設備提供了產業(yè)培育和客戶驗證的機會。再加上現(xiàn)在資本的看重，或許能為我國封測設備的發(fā)展起到一定的推動作用。

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　　結語

　　中國是全球最大的半導體設備市場，隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產驅動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長，未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。

　　從歷史角度來看，半導體設備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，在中國大陸晶圓產能的持續(xù)快速擴張的態(tài)勢下，到2030年，大陸的晶圓產能在全球的占比有望達到24%。

　　因此，預計國內設備企業(yè)的市場占比將在未來幾年內穩(wěn)步上升。但在這個上升的過程中，離不開半導體客戶更大的支持。

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