借助FLEXINITY? connect，玻璃電路板不僅可以解決困擾半導體行業(yè)的數(shù)據(jù)延遲和制造問題，同時還能降低成本。FLEXINITY? connect將惠及眾多領域，例如數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛和醫(yī)學診斷等。

2022年1月19日，德國美因茨——特種玻璃發(fā)明者、國際高科技集團肖特（SCHOTT AG）推出先進封裝領域的最新產(chǎn)品FLEXINITY? connect。一直以來，半導體制造業(yè)都在使用印刷電路板（PCB）和硅基板來提供先進芯片封裝的解決方案，如今借助FLEXINITY? connect，超精細結(jié)構(gòu)化玻璃將為半導體制造業(yè)帶來打破傳統(tǒng)的創(chuàng)新方案。

在現(xiàn)有方案中，硅和覆銅箔層壓板的組合過于昂貴，電氣性能較低且可靠性有限。

FLEXINITY? connect具有優(yōu)異的產(chǎn)品特性，玻璃電路板可以提高信號強度并減少信號延遲，同時保持與中介層封裝幾乎相同的構(gòu)建。FLEXINITY? connect成本效益高，并且可以嵌入元件以最大限度減少封裝的熱負荷，同時縮小整體封裝尺寸。

肖特新創(chuàng)事業(yè)部高級經(jīng)理Tobias Gotschke博士表示：“隨著FLEXINITY? connect的推出，肖特也在推動行業(yè)改革創(chuàng)新的歷史進程中開啟了新篇章。我們利用玻璃芯材封裝取代PCB，需要供應鏈大幅調(diào)整升級，同時提供諸多益處。新方案可實現(xiàn)貫通玻璃通孔（TGVs）的靈活定位位置，提供全面的設計自由度，使制造速度加快、提高產(chǎn)量?！?/p>

FLEXINITY? connect擁有多種規(guī)格供選擇，可以針對各行業(yè)應用定制解決方案。新產(chǎn)品的厚度范圍為0.1毫米到1.1毫米，最大尺寸為600毫米，可以容納多達數(shù)百萬個半徑小至25微米的孔洞，比人的發(fā)絲還細。因此，該產(chǎn)品幾乎可以適用于任何場景。

對于數(shù)據(jù)中心和人工智能等高性能計算領域，F(xiàn)LEXINITY? connect可以提高效率，即使在高熱負荷下也能獲得更高的計算能力。在移動和物聯(lián)網(wǎng)領域中，F(xiàn)LEXINITY? connect能提供高覆蓋率和高速的無線通信，通過集成封裝天線（AiP）在千兆赫范圍內(nèi)實現(xiàn)更高頻率，以及通過優(yōu)化材料來提升所有氣候區(qū)的寬帶能力。自動駕駛和醫(yī)學診斷等也是肖特正在不斷探索的應用領域。

超精細結(jié)構(gòu)化玻璃FLEXINITY? connect 為半導體行業(yè)帶來巨大飛躍。 從自動駕駛、醫(yī)療診斷到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商業(yè)設備，半導體對各個高新技術(shù)行業(yè)來說都是關(guān)鍵部件。

有了FLEXINITY? connect，玻璃電路板能解決半導體行業(yè)數(shù)據(jù)延遲和制造等許多問題

推動創(chuàng)新 – 承擔責任 – 共同創(chuàng)造.

高科技特種玻璃材料制造商肖特集團的三大品質(zhì)是先驅(qū)、責任和團結(jié)。創(chuàng)始人奧托?肖特是整個玻璃行業(yè)先驅(qū)。130多年來，肖特的#glasslovers一直秉持著開創(chuàng)精神和無限激情，持續(xù)開拓新市場、新領域。公司在34個國家和地區(qū)均設立了辦事處，是醫(yī)療、家電、電子消費品、半導體、數(shù)據(jù)通信、光學、工業(yè)、能源、汽車、天文學和航空航天等前沿領域的高科技合作伙伴。2020財年，公司16,500名員工創(chuàng)造了22.4億歐元（174.42億人民幣）的總業(yè)績銷量。肖特集團擁有最優(yōu)秀的團隊和最頂尖的數(shù)字化工具支持，助力業(yè)務持續(xù)增長。肖特集團是卡爾?蔡司基金會旗下公司，后者是歷史最悠久的德國基金會之一，并使用來自肖特集團的股息推廣科學技術(shù)作為一家基金會公司，肖特對員工、社會和環(huán)境負有特殊責任。公司致力于在2030年前實現(xiàn)碳中和。