器件相關(guān)文章(358篇)

泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造
發(fā)表于：2021/1/28 20:04:00
Vishay推出適用于強(qiáng)調(diào)高可靠應(yīng)用領(lǐng)域的新型含鉛（Pb）端接涂層SMD MLCC
發(fā)表于：2021/1/28 19:31:00
副邊同步整流
發(fā)表于：2021/1/25 20:37:00
為什么我的處理器漏電
發(fā)表于：2021/1/25 19:57:00
Qorvo® 推出首款具有業(yè)界領(lǐng)先的性能的高可靠性全集成式汽車 eCall 開關(guān)
發(fā)表于：2021/1/25 19:36:00
Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器，飽和電流達(dá)420 A
發(fā)表于：2021/1/16 20:58:00
Maxim Integrated推出行業(yè)最小的太陽(yáng)能收集方案，有效延長(zhǎng)緊湊型可穿戴及IoT產(chǎn)品的運(yùn)行時(shí)間
發(fā)表于：2021/1/16 20:15:57
升級(jí)MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)解決方案
發(fā)表于：2021/1/11 19:49:00
基本半導(dǎo)體完成B輪融資，將加強(qiáng)碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于：2021/1/6 6:09:45
半導(dǎo)體企業(yè)博藍(lán)特?cái)M登科創(chuàng)板多個(gè)風(fēng)險(xiǎn)或“暗藏危機(jī)”
發(fā)表于：2020/12/30 18:21:10
CreeWolfspeed攜手泰克，共迎寬禁帶半導(dǎo)體器件發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/12/22 16:37:53
瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應(yīng)用
發(fā)表于：2020/12/3 16:01:00
70 GHz、線性dB RMS功率檢波器
發(fā)表于：2020/12/1 21:25:00
發(fā)力碳化硅半導(dǎo)體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
發(fā)表于：2020/11/26 21:20:58
Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)
發(fā)表于：2020/11/19 23:24:00
Vishay推出新型汽車級(jí)接近傳感器，壓力感測(cè)分辨率高達(dá)20 µm
發(fā)表于：2020/11/19 23:20:00
意法半導(dǎo)體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件加快航天電子系統(tǒng)運(yùn)算速度
發(fā)表于：2020/11/19 22:58:00
MEMS代工工廠的四個(gè)類型
發(fā)表于：2020/11/16 6:47:36
貿(mào)澤開售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
發(fā)表于：2020/11/12 15:40:00
Microchip推出首款加密配套器件，為汽車市場(chǎng)帶來(lái)預(yù)置安全性
發(fā)表于：2020/11/12 11:45:00
銻化物第四代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約太原
發(fā)表于：2020/11/5 6:45:21
隨著器件功耗的增加，氮化鎵技術(shù)正走向成熟
發(fā)表于：2020/11/4 10:16:00
占空比的上限
發(fā)表于：2020/10/22 9:57:00
揚(yáng)杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
發(fā)表于：2020/10/17 21:39:24
Analog Devices AD7134精密無(wú)混疊ADC在貿(mào)澤開售為高性能測(cè)試和測(cè)量提供支持
發(fā)表于：2020/10/16 15:21:00
天微電子闖關(guān)科創(chuàng)板，仍有4大風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：2020/10/15 18:17:54
C&K 短版本防破壞按動(dòng)開關(guān)最多可節(jié)省 40% 空間
發(fā)表于：2020/10/12 10:35:45
Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應(yīng)鎖存器IC，面向成本敏感型應(yīng)用
發(fā)表于：2020/9/26 22:10:00
晶振、晶體傻傻分不清,帶你區(qū)分晶振、晶體
發(fā)表于：2020/9/19 7:26:40
20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型µModule器件
發(fā)表于：2020/9/18 15:07:00

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