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泛林集團推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動下一代3D存儲器件的制造
發(fā)表于：1/28/2021 8:04:00 PM
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Vishay推出適用于強調(diào)高可靠應(yīng)用領(lǐng)域的新型含鉛（Pb）端接涂層SMD MLCC
發(fā)表于：1/28/2021 7:31:00 PM
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副邊同步整流
發(fā)表于：1/25/2021 8:37:00 PM
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為什么我的處理器漏電
發(fā)表于：1/25/2021 7:57:00 PM
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Qorvo® 推出首款具有業(yè)界領(lǐng)先的性能的高可靠性全集成式汽車 eCall 開關(guān)
發(fā)表于：1/25/2021 7:36:00 PM
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Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器，飽和電流達420 A
發(fā)表于：1/16/2021 8:58:00 PM
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Maxim Integrated推出行業(yè)最小的太陽能收集方案，有效延長緊湊型可穿戴及IoT產(chǎn)品的運行時間
發(fā)表于：1/16/2021 8:15:57 PM
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升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)解決方案
發(fā)表于：1/11/2021 7:49:00 PM
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基本半導體完成B輪融資，將加強碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于：1/6/2021 6:09:45 AM
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半導體企業(yè)博藍特擬登科創(chuàng)板 多個風險或“暗藏危機”
發(fā)表于：12/30/2020 6:21:10 PM
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CreeWolfspeed攜手泰克，共迎寬禁帶半導體器件發(fā)展契機與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：12/22/2020 4:37:53 PM
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瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產(chǎn)品組合，適用于PAM4應(yīng)用
發(fā)表于：12/3/2020 4:01:00 PM
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70 GHz、線性dB RMS功率檢波器
發(fā)表于：12/1/2020 9:25:00 PM
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發(fā)力碳化硅半導體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資
發(fā)表于：11/26/2020 9:20:58 PM
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
發(fā)表于：11/19/2020 11:24:00 PM
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Vishay推出新型汽車級接近傳感器，壓力感測分辨率高達20 µm
發(fā)表于：11/19/2020 11:20:00 PM
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意法半導體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件 加快航天電子系統(tǒng)運算速度
發(fā)表于：11/19/2020 10:58:00 PM
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MEMS代工工廠的四個類型
發(fā)表于：11/16/2020 6:47:36 AM
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貿(mào)澤開售STMicroelectronics BlueNRG-2N和BlueNRG-LP器件
發(fā)表于：11/12/2020 3:40:00 PM
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Microchip推出首款加密配套器件，為汽車市場帶來預(yù)置安全性
發(fā)表于：11/12/2020 11:45:00 AM
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銻化物第四代半導體項目簽約太原
發(fā)表于：11/5/2020 6:45:21 AM
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隨著器件功耗的增加，氮化鎵技術(shù)正走向成熟
發(fā)表于：11/4/2020 10:16:00 AM
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占空比的上限
發(fā)表于：10/22/2020 9:57:00 AM
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揚杰科技：積極布局第三代半導體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
發(fā)表于：10/17/2020 9:39:24 PM
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Analog Devices AD7134精密無混疊ADC在貿(mào)澤開售 為高性能測試和測量提供支持
發(fā)表于：10/16/2020 3:21:00 PM
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天微電子闖關(guān)科創(chuàng)板，仍有4大風險
發(fā)表于：10/15/2020 6:17:54 PM
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C&K 短版本防破壞按動開關(guān)最多可節(jié)省 40% 空間
發(fā)表于：10/12/2020 10:35:45 AM
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應(yīng)鎖存器IC，面向成本敏感型應(yīng)用
發(fā)表于：9/26/2020 10:10:00 PM
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晶振、晶體傻傻分不清,帶你區(qū)分晶振、晶體
發(fā)表于：9/19/2020 7:26:40 AM
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20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型µModule器件
發(fā)表于：9/18/2020 3:07:00 PM
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