2020年12月31日，基本半導體完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機構跟投，原股東力合資本追加投資。本輪融資將用于加強碳化硅器件的核心技術研發(fā)、重點市場拓展和制造基地建設，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產。

基本半導體致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化，自主研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅 MOSFET 等產品?；景雽w表示，本輪融資基于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入對第三代半導體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方。本輪融資將用于加強碳化硅器件的核心技術研發(fā)、重點市場拓展和制造基地建設，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產。

2020年1月，中國電動汽車百人會第六屆年度論壇在北京召開。全國政協(xié)副主席、中國科學技術協(xié)會主席萬鋼在論壇上強調，面向未來，要加快新一代的驅動控制技術升級，特別是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升級發(fā)展的方向。