圍繞第三代半導體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚杰科技近日在互動平臺上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團隊，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處于主流客戶端的認證階段，可運用于電動汽車、光伏微型逆變器、UPS電源等領(lǐng)域。

近年來，揚杰科技積極布局及推動第三代半導體項目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。4月份，揚杰科技功率半導體器件及集成電路封裝測試項目主體工程在揚州開工，該項目總投資30億元，通過建設(shè)高水平智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現(xiàn)高端功率半導體自主生產(chǎn)。

揚杰科技華表示，公司目前碳化硅業(yè)務(wù)板塊銷售收入占比較小，主營產(chǎn)品仍以硅基功率半導體產(chǎn)品為主。

此外，公司尚未進行氮化鎵芯片和器件的生產(chǎn)，該領(lǐng)域的研發(fā)工作仍處于儲備階段。公司采用產(chǎn)學研合作模式，與北京大學團隊合作研發(fā)垂直結(jié)構(gòu)氮化鎵二極管，公司主要負責配合北京大學研發(fā)樣品的封裝測試。