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Vishay新型SMD HI-TMP®液鉭電容器可節(jié)省基板空間并提高可靠性
發(fā)表于：2021/7/3 22:29:32
Microchip的MPLAB云工具生態(tài)系統(tǒng)為PIC和AVR單片機(jī)提供安全、平臺(tái)無關(guān)的開發(fā)工作流程
發(fā)表于：2021/6/27 10:48:00
聚焦電路保護(hù)，貿(mào)澤電子攜手Bourns舉辦新一期在線研討會(huì)
發(fā)表于：2021/6/27 10:31:48
意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué)合建先進(jìn)傳感器研發(fā)中心
發(fā)表于：2021/6/22 20:58:00
TI推出全新SAR ADC系列，更高采樣率和分辨率
發(fā)表于：2021/6/19 6:28:52
2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分析
發(fā)表于：2021/6/16 6:29:25
貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：2021/6/10 22:25:00
半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)：五巨頭把控，中國(guó)廠商任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于：2021/6/10 13:51:06
Vishay推出先進(jìn)的30 V N溝道MOSFET，進(jìn)一步提升隔離和非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率密度和能效
發(fā)表于：2021/6/1 22:13:23
半導(dǎo)體行業(yè)一季報(bào)解析：誰得利？誰失意？
發(fā)表于：2021/5/20 21:53:49
貿(mào)澤電子與金屬箔電阻生產(chǎn)商Alpha Electronics 簽署全球分銷協(xié)議
發(fā)表于：2021/5/16 22:07:00
Vishay的新款交流濾波薄膜電容器可在高濕環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作
發(fā)表于：2021/5/6 23:18:49
Achronix宣布其業(yè)界性能最高的Speedster7t FPGA器件現(xiàn)已開始供貨
發(fā)表于：2021/4/29 20:37:13
Xilinx 宣布 7nm Versal AI Core 和 Versal Prime 系列器件全面量產(chǎn)出貨
發(fā)表于：2021/4/29 20:05:00
科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達(dá)加速發(fā)展
發(fā)表于：2021/4/19 21:31:11
Cree | Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件，賦能高性能射頻功率解決方案
發(fā)表于：2021/4/16 20:27:00
Vishay推出全球領(lǐng)先的汽車級(jí)80 V P溝道MOSFET，以提高系統(tǒng)能效和功率密度
發(fā)表于：2021/4/11 18:37:00
英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM
發(fā)表于：2021/4/1 21:21:00
Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有極高的反向恢復(fù)性能
發(fā)表于：2021/3/31 21:34:13
SEPIC、升壓、反相和反激式控制器解決了高阻抗、超長(zhǎng)工業(yè)電源線的電壓降問題
發(fā)表于：2021/3/30 19:07:00
Dialog為最新納安級(jí)GreenPAK?器件添加多通道輸入功能
發(fā)表于：2021/3/19 23:15:00
新型車用650 V CoolSiC混合分立器件助力快速開關(guān)車載充電器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)性能提升
發(fā)表于：2021/3/19 22:42:00
采用Littelfuse TMOV技術(shù)的LST壓敏電阻使浪涌保護(hù)器件更可靠
發(fā)表于：2021/3/14 22:38:04
萊迪思Sentry解決方案集合2.0全新功能拓展強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)保護(hù)恢復(fù)能力
發(fā)表于：2021/3/14 21:56:00
Vishay推出100 %無鉛（Pb）版NTCALUG系列NTC Lug頭熱敏電阻
發(fā)表于：2021/3/9 19:54:00
Vishay推出飽和電流高達(dá)420 Amp的新款汽車級(jí)插件電感器
發(fā)表于：2021/3/3 21:23:00
東芝推出輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器，助力縮小器件尺寸、穩(wěn)定電源線輸出
發(fā)表于：2021/3/3 21:07:00
Vishay推出性能先進(jìn)的高可靠性表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器
發(fā)表于：2021/2/26 11:13:57
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)需要高集成度和小尺寸功率轉(zhuǎn)換器件
發(fā)表于：2021/2/10 10:02:00
X-FAB對(duì)其180nm APD和SPAD器件進(jìn)行重大改進(jìn) 提升光子探測(cè)性能并增加其有源區(qū)面積
發(fā)表于：2021/2/6 19:30:23

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