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臺(tái)積電今年超70%先進(jìn)封裝產(chǎn)能被英偉達(dá)包下
發(fā)表于：2/24/2025 1:01:08 PM
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臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)2nm制程將如期在下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：2/24/2025 11:35:01 AM
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消息稱臺(tái)積電對(duì)獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或參股英特爾晶圓廠毫無興趣
發(fā)表于：2/21/2025 11:34:01 AM
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Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺(tái)積電是個(gè)可怕的錯(cuò)誤
發(fā)表于：2/20/2025 10:03:13 AM
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西門子攜手臺(tái)積電開發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于：2/19/2025 10:57:01 AM
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消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東
發(fā)表于：2/18/2025 9:55:12 AM
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消息稱臺(tái)積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動(dòng)工
發(fā)表于：2/17/2025 11:36:02 AM
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消息稱博通和臺(tái)積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2/17/2025 11:17:00 AM
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英特爾下代獨(dú)立顯卡被曝可能基于Xe3P架構(gòu)和內(nèi)部代工
發(fā)表于：2/17/2025 10:34:17 AM
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TechInsights發(fā)布臺(tái)積電2nm和Intel 18A工藝細(xì)節(jié)對(duì)比
發(fā)表于：2/14/2025 11:26:29 AM
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Arm首款自研芯片曝光
發(fā)表于：2/14/2025 8:50:00 AM
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臺(tái)積電將最高至100億美元增資TSMC Global
發(fā)表于：2/13/2025 1:16:08 PM
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傳美國(guó)計(jì)劃推動(dòng)英特爾與臺(tái)積電成立合資晶圓代工廠
發(fā)表于：2/13/2025 10:35:00 AM
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美國(guó)重申將確保最強(qiáng)大的AI芯片在美國(guó)制造
發(fā)表于：2/13/2025 9:08:19 AM
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傳臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國(guó)投資
發(fā)表于：2/12/2025 11:36:05 AM
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OpenAI自研AI芯片擬2026年量產(chǎn)
發(fā)表于：2/11/2025 9:06:21 AM
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今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P
發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM
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美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效
發(fā)表于：2/8/2025 9:28:01 AM
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傳臺(tái)積電將對(duì)7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)上調(diào)15%
發(fā)表于：2/7/2025 11:33:50 AM
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臺(tái)積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器
發(fā)表于：2/7/2025 9:05:15 AM
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傳臺(tái)積電將在臺(tái)南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠
發(fā)表于：2/6/2025 1:13:00 PM
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DeepSeek掀起AI算力革命
發(fā)表于：1/30/2025 8:15:36 AM
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消息稱臺(tái)積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓
發(fā)表于：1/23/2025 1:55:20 PM
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臺(tái)積電已經(jīng)拿到15億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于：1/21/2025 10:55:06 AM
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臺(tái)積電被曝2000億新臺(tái)幣加碼CoWoS封裝
發(fā)表于：1/21/2025 10:06:54 AM
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力積電將攜手臺(tái)積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)
發(fā)表于：1/20/2025 1:01:15 PM
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傳臺(tái)積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠
發(fā)表于：1/20/2025 11:37:16 AM
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臺(tái)積電確認(rèn)已在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片
發(fā)表于：1/20/2025 11:06:13 AM
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臺(tái)積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓
發(fā)表于：1/17/2025 11:15:25 AM
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臺(tái)積電重申最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)
發(fā)表于：1/17/2025 10:55:10 AM
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