2月10日消息，據(jù)路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個月內完成芯片設計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規(guī)模生產，并逐步迭代開發(fā)更先進的處理器。

據(jù)了解，這款芯片專注于AI模型訓練與推理，初期部署規(guī)模有限，但被視為OpenAI與英偉達等供應商談判的重要戰(zhàn)略工具。

該項目由前谷歌芯片專家Richard Ho領導的40人團隊主導，并與博通等廠商合作設計。

目前，英偉達GPU占據(jù)全球AI芯片市場約80%份額，其H100、A100系列產品被OpenAI、微軟、Meta等企業(yè)廣泛用于大模型訓練，這給企業(yè)帶來巨大的成本壓力，同時，對單一供應商的依賴也可能制約技術迭代與產能穩(wěn)定性。

若OpenAI成功量產，可能撼動英偉達的主導地位，推動市場向多元化發(fā)展。但短期內，英偉達仍將憑借生態(tài)優(yōu)勢和成熟制程保持競爭力。