半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8567篇)
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日本半導(dǎo)體十強出爐，過半營收下跌
發(fā)表于：2021/5/16 1:29:34
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韓國：半導(dǎo)體研發(fā)稅額抵扣率提升至40～50%
發(fā)表于：2021/5/16 1:15:00
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IBM總裁：芯片缺貨可能還要2年才能緩解
發(fā)表于：2021/5/16 0:56:35
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納微半導(dǎo)體將通過與Live Oak II特殊目的收購公司合并的方式，以10．4億美元的企業(yè)價值上市
發(fā)表于：2021/5/14 23:29:44
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Teledyne e2v半導(dǎo)體公司正為未來做準(zhǔn)備，升級其組裝和測試潔凈室
發(fā)表于：2021/5/14 0:02:00
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的65W PD電源適配器方案
發(fā)表于：2021/5/13 23:56:36
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馬來西亞再度“封國”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性增加
發(fā)表于：2021/5/13 22:45:44
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聯(lián)芯通完成B輪融資，引入強勢國家隊基金
發(fā)表于：2021/5/13 5:45:00
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CIS龍頭韋爾股份為何大跌？
發(fā)表于：2021/5/12 22:52:31
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比亞迪子公司比亞迪半導(dǎo)體擬分拆至創(chuàng)業(yè)板上市
發(fā)表于：2021/5/12 22:21:00
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報名 | 2021中國西部微波射頻技術(shù)研討會
發(fā)表于：2021/5/12 14:19:35
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倍捷連接器：海量庫存靈活應(yīng)對缺貨潮，持續(xù)發(fā)力新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域
發(fā)表于：2021/5/12 5:41:38
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下血本！美國1100億美元發(fā)展半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)“首席制造官”
發(fā)表于：2021/5/12 5:22:36
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三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破
發(fā)表于：2021/5/8 5:34:00
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Imagination和完美世界游戲攜手推進光線追蹤在游戲中的應(yīng)用
發(fā)表于：2021/5/6 23:24:00
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外媒：中國爭奪半導(dǎo)體“霸主”地位
發(fā)表于：2021/5/1 13:32:21
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美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：取代臺灣產(chǎn)能“至少要花3年”
發(fā)表于：2021/5/1 13:13:59
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芯原微電子2020年Q1實現(xiàn)營收3.32億元
發(fā)表于：2021/4/29 21:37:02
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TCL科技2020年營收321.44億元：TCL華星增長強勁
發(fā)表于：2021/4/29 21:19:00
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北美半導(dǎo)體銷量3月創(chuàng)新高，環(huán)比增長4．2％
發(fā)表于：2021/4/29 20:51:00
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4200A-SCS參數(shù)分析儀簡化BioFETs DC I-V表征的四種方式
發(fā)表于：2021/4/29 20:01:00
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Soitec發(fā)布2021財年第四季度財報，圓滿達成預(yù)期目標(biāo)
發(fā)表于：2021/4/27 21:35:42
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歐盟將斥巨資邀請臺積電三星設(shè)廠，打造半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈
發(fā)表于：2021/4/27 21:27:36
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又一半導(dǎo)體項目投產(chǎn)在即，主要客戶為華為、小米、中興
發(fā)表于：2021/4/27 21:24:00
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半導(dǎo)體巨頭們“芯戰(zhàn)”背后：XPU的多維攻防
發(fā)表于：2021/4/26 1:13:30
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市場份額被搶奪 芯片代工是英特爾的出路嗎
發(fā)表于：2021/4/25 21:30:42
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專注芯片設(shè)計，慧能泰完成五千萬元A+輪融資
發(fā)表于：2021/4/25 21:24:58
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清華大學(xué)校慶：清華系創(chuàng)業(yè)者撐起中國半導(dǎo)體半壁江山
發(fā)表于：2021/4/25 21:17:58
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X-FAB車用工藝推全新閃存功能，降低芯片成本
發(fā)表于：2021/4/24 14:58:05
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掘金國產(chǎn)替代潮：浦東科創(chuàng)、清控銀杏近億元聯(lián)合投資榮湃半導(dǎo)體
發(fā)表于：2021/4/24 14:48:42
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