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半導(dǎo)體
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雄踞全球市場(chǎng)第一,聚辰半導(dǎo)體能否在5G和多攝浪潮下“穩(wěn)贏”
發(fā)表于:3/15/2020 6:00:00 AM
2000億大基金二期3月底開始投資 國(guó)產(chǎn)3D閃存仍是重點(diǎn)
發(fā)表于:3/14/2020 6:00:00 AM
三星5nm工藝生產(chǎn)線6月底完工 首發(fā)驍龍X60 5G芯片
發(fā)表于:3/14/2020 6:00:00 AM
新基建被點(diǎn)燃,半導(dǎo)體設(shè)備巨頭北方華創(chuàng)的危與機(jī)
發(fā)表于:3/14/2020 6:00:00 AM
集邦咨詢:新冠肺炎全球大流行 內(nèi)存降價(jià)無望 閃存先漲后跌
發(fā)表于:3/14/2020 6:00:00 AM
投資3.8億元,華進(jìn)半導(dǎo)體為封裝項(xiàng)目開啟二期建設(shè)
發(fā)表于:3/14/2020 6:00:00 AM
韓國(guó)ICT出口結(jié)束16個(gè)月持續(xù)降低,半導(dǎo)體出口同比增長(zhǎng)9.3%
發(fā)表于:3/13/2020 6:07:37 PM
贛州經(jīng)開區(qū)舉行425.51億元項(xiàng)目集中開工大會(huì),總投200億元名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項(xiàng)目正式開工
發(fā)表于:3/13/2020 6:04:18 PM
NAND與DRAM面臨兩位數(shù)漲幅?半導(dǎo)體行業(yè)終于“熱”了起來
發(fā)表于:3/13/2020 6:01:29 PM
VCSEL激光器行業(yè)投資分析
發(fā)表于:3/13/2020 4:46:38 PM
2020年半導(dǎo)體成熟制程重點(diǎn)解析
發(fā)表于:3/13/2020 4:05:13 PM
十年翻十倍!費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的周期故事
發(fā)表于:3/13/2020 6:00:00 AM
中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù):納米畫筆“畫出”各種芯片
發(fā)表于:3/13/2020 6:00:00 AM
搶奪CMOS龍頭 韋爾股份的并購(gòu)之路
發(fā)表于:3/13/2020 6:00:00 AM
小米再投資三家半導(dǎo)體公司 家電企業(yè)紛紛入局芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于:3/13/2020 6:00:00 AM
ST與羅姆子公司簽署供貨協(xié)議,硅碳產(chǎn)能持續(xù)釋放
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
新品迭代下的半導(dǎo)體新機(jī)遇:英特爾引領(lǐng)PC行業(yè)創(chuàng)新
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收大減11.9%,英特爾重返榜首
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
中芯國(guó)際年底生產(chǎn)7nm工藝引外媒關(guān)注 中國(guó)芯片追上來了
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
Gartner公布2019半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,總營(yíng)收下滑12%
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
ST與羅姆旗下SiCrystal簽署協(xié)議,確保150mm SiC晶片產(chǎn)能
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
中芯國(guó)際2020年晉級(jí)試煉
發(fā)表于:3/12/2020 6:00:00 AM
TSIA:2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元,同比下降12.1%
發(fā)表于:3/11/2020 6:00:00 AM
臺(tái)積電稱2020年投入先進(jìn)制程約160億美元,將在4月公布3nm工藝細(xì)節(jié)
發(fā)表于:3/11/2020 6:00:00 AM
奧拉芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目簽約落戶寧波新區(qū),總投資7326萬美元設(shè)計(jì)時(shí)鐘芯片、射頻芯片和音頻芯片
發(fā)表于:3/10/2020 10:05:00 PM
韓研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)全球首個(gè)銅鹵素化合物,可取代GaN生產(chǎn)藍(lán)光LED
發(fā)表于:3/10/2020 9:53:23 PM
恩智浦半導(dǎo)體宣布管理層過渡計(jì)劃
發(fā)表于:3/10/2020 8:09:37 PM
三星華城工廠發(fā)生火災(zāi):內(nèi)存閃存又要漲價(jià)了
發(fā)表于:3/10/2020 6:00:00 AM
AMD越來越依賴中國(guó)市場(chǎng) 營(yíng)收逼近美國(guó)大本營(yíng)
發(fā)表于:3/10/2020 6:00:00 AM
超寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)集成研究獲進(jìn)展
發(fā)表于:3/10/2020 6:00:00 AM
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【下載】5G及更多無線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)第一輪通知
2025第三屆中國(guó)電子系統(tǒng)工程大會(huì)數(shù)據(jù)編織分論壇征文論文模板
關(guān)于調(diào)整2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)召開時(shí)間的通知
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基于多尺度伸縮卷積與注意力機(jī)制的光伏組件缺陷分割算法
基于FPGA的音頻Sigma-Delta調(diào)制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
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