小小的手機(jī)攝像頭后，隱藏著中國本土芯片設(shè)計隱形冠軍。

近日，全球市場占有率第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片供應(yīng)商——聚辰半導(dǎo)體股份有限公司，在科創(chuàng)板上市。其自主設(shè)計的EEPROM芯片，已廣泛應(yīng)用于各大主流手機(jī)品牌，如三星、華為、vivo、小米、OPPO等。可以說，我們正在使用的主流機(jī)型背后都有該公司的產(chǎn)品默默支持。

EEPROM（帶電可擦編程只讀存儲器）指的是掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片，由于其數(shù)據(jù)存儲穩(wěn)定以及通用性強(qiáng)的特點，已經(jīng)大量應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

隨著5G商用帶動智能手機(jī)存量替換，以及手機(jī)攝像頭的多攝應(yīng)用越來越廣泛，市場對于EEPROM芯片的需求顯著提升；同時，對于性能的要求也將越來越高。那么，在這一浪潮下，聚辰半導(dǎo)體還會是最大的受益者嗎？

手機(jī)攝像頭存儲芯片王者

聚辰半導(dǎo)體采用的是Fabless（無工廠）經(jīng)營模式：企業(yè)只從事芯片設(shè)計和銷售，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)代工完成。

在該模式下，聚辰半導(dǎo)體主要設(shè)計研發(fā)的產(chǎn)品包括三類：EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片。值得注意的是，自2017年起EEPROM所帶來的收入占到了總營收的80％以上。

作為非易失性存儲芯片，EEPROM在長期數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。不過，非易失性存儲芯片除了EEPROM之外，還包括NOR Flash和NAND Flash兩類產(chǎn)品。這不禁讓人產(chǎn)生疑慮：在三類產(chǎn)品都適合長期存儲數(shù)據(jù)的情況下，EEPROM是否會被替代？

基于此，上交所也在問詢中要求聚辰半導(dǎo)體“說明EEPROM被另外兩大產(chǎn)品取代的可能性”。

聚辰半導(dǎo)體在回復(fù)中，對這三類產(chǎn)品的各項指標(biāo)進(jìn)行了對比：

從上表可以發(fā)現(xiàn)，這三類產(chǎn)品在不同領(lǐng)域具備性能和成本優(yōu)勢，滿足了不同應(yīng)用場景的存儲需求，某一技術(shù)被取代的可能性較低。

過去，EEPROM市場是歐、美、日企的天下，主要代表企業(yè)有意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 、微芯科技（Microchip Technology） 等。不過，這些企業(yè)均為大型綜合集成電路領(lǐng)域上市公司，EEPROM只是眾多產(chǎn)品線之一，所以它們在這一領(lǐng)域的專注程度有限。這就給聚辰半導(dǎo)體、上海復(fù)旦等國產(chǎn)品牌帶來了機(jī)會。近年來，國產(chǎn)品牌開始在EEPROM市場嶄露頭角。

值得注意的是，聚辰半導(dǎo)體與境外競爭對手所專注的EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。境外企業(yè)在通訊、白色家電等領(lǐng)域占有較高的市場份額，尤其是在汽車級EEPROM領(lǐng)域。

汽車級EEPROM相比于工業(yè)級EEPROM需要更可靠的性能。以溫度適應(yīng)能力為例，工業(yè)級EEPROM適應(yīng)的溫度范圍是－40°C－85°C ，汽車級EEPROM根據(jù)不同的溫度適應(yīng)能力，可分為 4 個等級：A3 等級（－40°C－85°C），A2 等級（－40°C－105°C），A1 等級（－40°C －125°C），A0 等級（－40°C－145°C）。 目前國際企業(yè)已經(jīng)具備A0等級技術(shù)水平，而聚辰半導(dǎo)體還只具備A2等級。

根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2018年全球汽車級EEPROM需求量同比增長10．8％。基于此，本次募資，A1等級的汽車級EEPROM將會成為聚辰半導(dǎo)體的重要研發(fā)方向。

不可否認(rèn)的是，雖然目前在汽車級EEPROM領(lǐng)域，聚辰半導(dǎo)體與國際先進(jìn)水平存在差距，但是在智能手機(jī)攝像頭EEPORM的應(yīng)用方面，聚辰半導(dǎo)體已占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。

聚辰半導(dǎo)體的EEPORM產(chǎn)品，自2012年起就在三星智能手機(jī)的攝像頭模組中得到應(yīng)用，并獲得了三星認(rèn)可。在與三星的合作中嘗到甜頭之后，聚辰半導(dǎo)體就將手機(jī)攝像頭作為了EEPROM產(chǎn)品的重點應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)招股書，2016－2018年，聚辰半導(dǎo)體應(yīng)用于手機(jī)攝像頭的EEPROM銷量，分別占EEPROM總銷量的78．10％、84．40％、89．20％，所占比重逐年上漲，而EEPROM的平均單價從2016年的0．37元，下降到了2018年0．31元。由此可見，不斷降低的成本或成為其占據(jù)較大市場份額的關(guān)鍵。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，在手機(jī)攝像頭EEPROM這一細(xì)分領(lǐng)域，2018年聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)成為全球排名第一的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占據(jù)了全球四成市場，其EEPROM產(chǎn)品目前已經(jīng)應(yīng)用在包括三星、華為、小米、OPPO、vivo等主流手機(jī)品牌的多個系列。這就意味著，聚辰半導(dǎo)體在EEPROM廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中，找到了一條適合自身發(fā)展的道路，并成為了該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。

    配套銷售形成差異化競爭優(yōu)勢

在業(yè)務(wù)方面，除了EEPROM產(chǎn)品之外，聚辰半導(dǎo)體基于現(xiàn)有客戶及技術(shù)積累，開拓了音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片兩大業(yè)務(wù)。

其中，音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片是攝像頭模組內(nèi)，進(jìn)行自動聚焦的裝置，主要應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域，與EEPROM產(chǎn)品面向同一客戶。智能卡芯片是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片，主要應(yīng)用于交通卡、門禁卡、校園卡等。

近年來，這兩大業(yè)務(wù)的營收占比開始逐年遞減。對此，聚辰半導(dǎo)體積極開拓新的銷售方式。比如，針對2018年音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片銷量下降的情況，聚辰半導(dǎo)體將EEPROM與音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片，向下游智能手機(jī)攝像頭模組客戶進(jìn)行配套銷售。這一銷售方式，和市面上其他企業(yè)相比，便形成了差異化競爭優(yōu)勢。

根據(jù)招股書，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)與下游模組廠商進(jìn)行了項目合作。廠商預(yù)測，該項目下音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片采購量將超過3000萬顆。

此外，聚辰半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈上與優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行密切互動：在產(chǎn)業(yè)鏈上游，聚辰半導(dǎo)體與中芯國際、江陰長電等晶圓制造廠及封裝測試廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，為擴(kuò)大生產(chǎn)提供了堅實的后盾；在產(chǎn)業(yè)鏈下游，聚辰半導(dǎo)體客戶包括如富士康、三星、京東方等行業(yè)龍頭企業(yè)，優(yōu)質(zhì)的客戶資源能夠帶動下游需求的增長，推動公司盈利能力持續(xù)提升。

  5G多攝浪潮下的高容量芯片之爭

2019年為5G商用元年，三星、華為、小米等各大手機(jī)廠商已經(jīng)相繼發(fā)布可量產(chǎn)的5G機(jī)型。5G的全面爆發(fā)，將有望推動智能手機(jī)市場迎來新的“換機(jī)潮”。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球智能手機(jī)出貨量約為14．05億部，預(yù)計到2023年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16．45億部。

此外，隨著雙攝以及多攝的流行，一臺手機(jī)將需要多個EEPROM芯片。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年，全球雙攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中占比達(dá)到37．01％。預(yù)計到2020年，全球后置雙攝智能手機(jī)占比將會進(jìn)一步提升至70．62％。后置多攝智能手機(jī)占比將從2019年的9．64％快速提升至2023年的40．73％。

5G“換機(jī)潮”的爆發(fā)和多攝流行，對于攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商來說無疑是一大“福音”。以攝像頭模組企業(yè)歐菲光學(xué)為例，2019H1其手機(jī)攝像頭模組收入同比增長39．68％，出貨量達(dá)到2．92億，同比增長23．20％。下游市場的增長推動著對上游EEPROM產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求：2018年聚辰半導(dǎo)體手機(jī)攝像頭EEPROM銷量為89．99億顆，而到了2019年，僅1－6月，銷量就達(dá)到了60．95億顆。

不過，在龐大的增量市場面前，欣喜之余，我們?nèi)孕枨逍训卣J(rèn)識到：雖然市場對于EEPROM的需求在穩(wěn)步增長，但是對性能也有了更高的期待——智能手機(jī)攝像頭模組像素升級、功能提升的同時，模組內(nèi)部所需儲存的數(shù)據(jù)將越來越多，低容量的EEPROM將無法滿足存儲需求。

目前智能手機(jī)攝像頭模組中使用的EEPROM容量以64Kbit為主，部分高端機(jī)型已應(yīng)用128Kbit、256Kbit等高容量產(chǎn)品。未來隨著消費者對于攝像頭的性能要求逐步升級，高容量EEPROM的市場占比將持續(xù)提升。可以說，最先開發(fā)出高性價比高容量芯片的企業(yè)，將在5G和多攝浪潮中占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢。

然而，通過對比國內(nèi)外競爭對手512Kbit大容量EEPROM產(chǎn)品的性能指標(biāo)可以發(fā)現(xiàn)，在數(shù)據(jù)保存時間等關(guān)鍵性能指標(biāo)上，聚辰半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體等國際龍頭企業(yè)仍然存在差距。

基于此，聚辰半導(dǎo)體本次上科創(chuàng)板所募集的資金，擬投入將近一半用于EEPROM的開發(fā)與迭代，其中，高容量EEPROM就是其重點研發(fā)方向。

過去，聚辰半導(dǎo)體能夠獲得較大市場份額，與其搶先占領(lǐng)智能手機(jī)攝像頭EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域有很大關(guān)系。而現(xiàn)在，在5G和多攝的浪潮之下，聚辰半導(dǎo)體要穩(wěn)坐“手機(jī)攝像頭存儲芯片王者”的寶座，不能僅依靠“搶占先機(jī)”，更為關(guān)鍵的是突破高容量EEPROM的技術(shù)瓶頸，滿足消費者對產(chǎn)品性能的更高期待。

作者：馬詩晴