半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8655篇)
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2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收大跌12%，排名前十半導(dǎo)體供應(yīng)商情況如何
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體和Fieldscale為基于STM32的智能設(shè)備帶來(lái)簡(jiǎn)單直觀的觸控體驗(yàn)
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)逐漸供不應(yīng)求，2019年Q4出貨量增長(zhǎng)近10%
發(fā)表于：3/9/2020 8:06:25 PM
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CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購(gòu)案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
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三星半導(dǎo)體工廠繼跳電事故后又發(fā)生火災(zāi)，生產(chǎn)DRAM和NAND有何影響？
發(fā)表于：3/9/2020 3:26:41 PM
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存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升，三星有望再次反超Intel成為半導(dǎo)體老大
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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不滿盤踞龍頭，興森科技還要打通半導(dǎo)體最后一公里
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》出爐
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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2019全球半導(dǎo)體開支超4183億美元，誰(shuí)是最大買家
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善 芯片設(shè)計(jì)是重要一環(huán)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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血戰(zhàn)光刻機(jī) | 兵進(jìn)光刻機(jī)，中國(guó)芯片血勇突圍戰(zhàn)
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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國(guó)產(chǎn)14nm晶圓廠中芯國(guó)際確保100%生產(chǎn)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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思變的小米――沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的背后，是一次次精準(zhǔn)的布局
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無(wú)線新技術(shù)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球內(nèi)存廠最新?tīng)I(yíng)收排名出爐，三星依然排名第一
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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最新DRAM內(nèi)存市場(chǎng)調(diào)查：OEM與云服務(wù)商繼續(xù)補(bǔ)充庫(kù)存，價(jià)格將回升
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)演替，中國(guó)正在變遷中崛起
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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小米接連投資三家半導(dǎo)體企業(yè)：加速芯片領(lǐng)域布局
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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拋光液國(guó)產(chǎn)唯一，安集科技為中國(guó)“芯”鋪平前路
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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模擬芯片測(cè)試龍頭 模塊化加速橫向遷移
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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氮化鎵“爆紅”，康佳全面布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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SEMI：四因素驅(qū)動(dòng)，2020半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)可期
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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IC Insights：2020全球芯片出貨量再超萬(wàn)億顆
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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艾邁斯半導(dǎo)體新款高集成度激光泛光照明模塊使臉部識(shí)別或后置攝像頭增強(qiáng)等3D功能變得更容易
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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是德科技助力企業(yè)和機(jī)構(gòu)開展前沿研究
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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A股最大半導(dǎo)體公司，聞泰科技如何趁勢(shì)起飛
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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國(guó)產(chǎn)大硅片商業(yè)化第一 只待下游回暖
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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日本疫情將加速中國(guó)半導(dǎo)體向上游滲透
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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美政府限制企業(yè)向華為銷售芯片，會(huì)議延期至3月11日
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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美政府限制企業(yè)向華為銷售芯片，會(huì)議延期至3月11日
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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