半導(dǎo)體產(chǎn)品從設(shè)計到制造，大致可以分為頂層設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大步驟。

頂層設(shè)計完成后，需要制造加工廠根據(jù)設(shè)計圖紙對晶圓進行加工，在經(jīng)過擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化等一系列工序后，下一步就是根據(jù)應(yīng)用所需進行封裝。

封裝完成后，一個半導(dǎo)體器件才能被正式稱為“成品”。因此封裝技術(shù)，也被視為半導(dǎo)體器件落地“最后一公里”的關(guān)鍵技術(shù)。所以各國以及各大企業(yè)，在這一領(lǐng)域的競爭十分激烈。

其中，興森科技的表現(xiàn)尤為亮眼。日前興森科技股價出現(xiàn)異動，大幅拉升觸及漲停板，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)億歐科創(chuàng)了解，該股近一年共漲停11次。關(guān)于此次漲停，興森科技表示，是由于在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。

盤踞龍頭，將觸行業(yè)天頂

PCB （printed circuit board）即印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，它可以使集成電路中各個電子元件之間實現(xiàn)電路互連。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，都要使用印制線路板。

興森科技是國內(nèi)知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設(shè)計及制造服務(wù)商，長期盤踞該細(xì)分領(lǐng)域龍頭地位，在PCB樣板、小批量板市場有十分強大的競爭力。

上市10年以來，興森科技每年營業(yè)收入均實現(xiàn)正增長，凈利潤從2010年上市之初的1．21億元提升至2018年的2．15億元，近乎翻倍。截至2019年9月30日，興森科技半年營業(yè)收入27．51億元，歸屬于母公司股東的凈利潤2．31億元。

按這個趨勢來看，興森科技19年的營收與利潤也將保持著穩(wěn)速增長，且還能維持較長的時間。

全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展擁有悠久的歷史，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個周期。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球印制電路板行業(yè)產(chǎn)值為588．4億美元，同比增長8．5％。2018年全球印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模約為635．5億美元，再度創(chuàng)下歷史新高，同比增長8．0％。預(yù)計到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元；到2024年，將超過750億美元。

此外，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半。

二十一世紀(jì)以來，我國PCB行業(yè)發(fā)展的整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移的趨勢，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，近兩年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

未來五年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。預(yù)計到2022年，中國PCB市場的規(guī)模將達(dá)到356．9億美元。作為龍頭的興森科技將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的紅利。

勇攀高峰，實現(xiàn)國產(chǎn)替代

盡管行業(yè)產(chǎn)值仍會增長，但PCB行業(yè)高速增長的時期已經(jīng)成為過去式，在未來幾年全球PCB整體市場不會有大的變化的前提下，PCB行業(yè)增速放緩已成定勢，這是興森科技早已洞悉的行業(yè)趨勢。所以興森科技并沒有安逸地享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，而是向產(chǎn)業(yè)的下一個高峰——IC載板發(fā)出挑戰(zhàn)。

IC載板也稱IC基板，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC。最初的IC載板起源于日本，由于具有先發(fā)優(yōu)勢，日本的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)滞晟?，在設(shè)備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄銅箔VLP，油墨，化學(xué)品等等）等環(huán)節(jié)處于壟斷或半壟斷地位。

圖：IC載板  來源：興森科技產(chǎn)品圖

相對于普通的PCB產(chǎn)品，IC載板必須具有精密的層間對位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術(shù)，門檻較高，研發(fā)難度較大，因此涉足者寥寥。目前行業(yè)格局仍以國際大廠為主。2018年，全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國以及中國臺灣省的企業(yè)。

擁有憂患意識的興森科技早早在此布局。2009年，興森科技即開始規(guī)劃進入IC封裝基板領(lǐng)域。經(jīng)過多年的磨練和持續(xù)的研發(fā)投入，IC載板生產(chǎn)線在2018年底已實現(xiàn)滿產(chǎn)，并成功進入韓國三星的供應(yīng)鏈體系，成為內(nèi)資載板廠商中唯一的三星IC載板供應(yīng)商。

2018年，興森科技的IC封裝基板業(yè)務(wù)營收達(dá)2．36億元。2019年上半年，IC載板營業(yè)收入為1．35億元，同比增長18．59％。2019年6月，興森科技與廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)管理委員會簽署合作協(xié)議，合作投資IC封裝載板技術(shù)項目，投資總額30億元。

目前興森科技已成為國內(nèi)擁有IC載板技術(shù)的四家企業(yè)之一，其余三家分別是：深南電路、珠海越亞和丹邦科技。值得一提的是，IC載板是實現(xiàn)芯片IC國產(chǎn)替代的基礎(chǔ)之一，興森科技的項目有國家集成電路基金參與，若良品率達(dá)標(biāo)，國產(chǎn)替代“最后一公里”的進程將會大大加快。

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是國家實力的象征。國產(chǎn)替代化的趨勢是不可逆的，雖然目前我國IC載板技術(shù)與日本還有較大差距，但是中國有足夠大的市場，不斷在市場中磨煉進步，未來定能迎頭趕上。

作者：張偉超