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晶丰明源：主板IPO曾被否 产品单一、毛利率低水平问题尚待解决
發(fā)表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业
發(fā)表于：2019/4/5 上午6:00:00
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未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司
發(fā)表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为将成亚洲最大半导体设计企业
發(fā)表于：2019/4/4 上午6:00:00
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今年12英寸晶圆厂将达121座：新增9座过半来自中国
發(fā)表于：2019/4/3 上午5:00:00
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中芯国际宣布出售旗下晶圆代工厂LFoundry，中科君芯接盘
發(fā)表于：2019/4/2 上午6:00:00
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
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2018年中国集成电路销售额解读
發(fā)表于：2019/3/30 下午8:24:51
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芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜
發(fā)表于：2019/3/30 下午8:22:25
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集成电路产业要发展，人才培养体制要改革
發(fā)表于：2019/3/30 下午8:17:43
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【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会
發(fā)表于：2019/3/30 下午7:56:16
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芯思想SEMICON China观察
發(fā)表于：2019/3/30 下午7:51:58
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三维晶圆级先进封装技术的创新发展
發(fā)表于：2019/3/30 下午7:34:52
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美对多家中国公司发起337调查：步步高、海信、TCL等企业在列
發(fā)表于：2019/3/29 上午6:00:00
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美对多家中国公司发起337调查：步步高系全躺枪！
發(fā)表于：2019/3/28 下午10:44:00
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第二批科创板上市审核受理名单出炉：科大国盾/虹软等8家企业在列！
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和舰芯片申报科创板，为亏损企业“打个样”
發(fā)表于：2019/3/26 上午6:00:00
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全球产业变迁和转移的规律
發(fā)表于：2019/3/24 下午8:22:29
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全球TOP15半导体设备厂商排名出炉
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全球核电池技术进展初探
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AI芯片遇冷，下个增长契机何时到来
發(fā)表于：2019/3/19 上午6:00:00
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五大维度解析英特尔的持续创新之路
發(fā)表于：2019/3/15 上午6:00:00
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徐州集成电路产业再添新军
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芯原完成新一轮战略融资，多家投资方抢进！
發(fā)表于：2019/3/8 下午8:32:51
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格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动
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CITE看广州：政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛
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从马斯克飞船升天，看半导体与太空探索之渊源
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中国4家公司跻身全球十大芯片采购商之列
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半导体行业发展失速，2019年能复苏吗
發(fā)表于：2019/3/5 上午6:00:00
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董明珠：格力手机将跟上5G和柔性屏大势
發(fā)表于：2019/3/5 上午6:00:00
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