提到全球知名的手機(jī)處理器企業(yè)，我們首先想到的是高通和蘋(píng)果這樣的龍頭企業(yè)，但若是說(shuō)起國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器巨頭，華為就是不得不提到的一個(gè)。手機(jī)處理器里會(huì)有很多的芯片，包括射頻芯片、ADC芯片、基帶芯片、語(yǔ)音芯片等，華為是全球僅有的幾家掌握核心技術(shù)和整體解決方案的公司。近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，華為海思將會(huì)在今年推出多種新的芯片組解決方案支持華為在5G和AI的發(fā)展，2019年，華為海思很可能取代聯(lián)發(fā)科，成為亞洲營(yíng)收最高的集成電路設(shè)計(jì)公司。

據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2018年海思收入近76億美元，略低于聯(lián)發(fā)科78億美元的收入，盡管如此，但華為海思是全球十大芯片設(shè)計(jì)公司中增長(zhǎng)最快的，超越聯(lián)發(fā)科只是時(shí)間問(wèn)題。華為海思營(yíng)收能有這么巨大的增長(zhǎng)率，源于它們對(duì)研發(fā)的重視。2018年，華為2018研發(fā)費(fèi)用1015億元，近十年投入研發(fā)費(fèi)用總計(jì)超過(guò)4800億元。

海思半導(dǎo)體是一家怎樣的企業(yè)？

如今，華為手機(jī)的市場(chǎng)份額不斷攀升，這與海思的芯片技術(shù)密不可分，海思芯片已經(jīng)成為性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片之一。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年就開(kāi)始做一些行業(yè)應(yīng)用的芯片，包括視頻和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的芯片。華為芯片真正進(jìn)入人們視線是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2，據(jù)悉，K3V2的性能上與當(dāng)時(shí)主流處理器性能相當(dāng)，海思開(kāi)始在手機(jī)芯片市場(chǎng)上嶄露頭角。

據(jù)悉，海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，推出過(guò)SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片、可視電話芯片、電視芯片和DVB芯片解決方案。2018年對(duì)于華為海思來(lái)說(shuō)是有里程碑式意義的一年，麒麟980橫空出世，讓海思有了比肩巨人高通的底氣，也讓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)看到了“芯”希望。

華為海思崛起成為芯片龍頭企業(yè)的原因

一、厚積薄發(fā)的海思半導(dǎo)體

事實(shí)上，早在1991年，華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心，它是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片，經(jīng)過(guò)多年積累和創(chuàng)新，最終成為一家專(zhuān)業(yè)的芯片整體解決方案公司。步入21世紀(jì)，海思半導(dǎo)體從3G芯片入手，認(rèn)準(zhǔn)了國(guó)際主流制式WCDMA。憑借華為在通信領(lǐng)域的多年耕耘，海思3G上網(wǎng)卡芯片在全球開(kāi)花，先后進(jìn)入了德國(guó)電信、法國(guó)電信、沃達(dá)豐等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商，銷(xiāo)量累計(jì)近億片，和高通芯片平分市場(chǎng)。

海思半導(dǎo)體能取得如今的成績(jī)，也有幾次重大的時(shí)刻。2009年，海思發(fā)布了首款應(yīng)用處理器K3V1，其低功耗、高集成度和高性?xún)r(jià)比等特性，為中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的消費(fèi)者提供了新的選擇。2010年，美國(guó)等地區(qū)進(jìn)入4G時(shí)代，海思在當(dāng)年發(fā)布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，成為當(dāng)年芯片界的一匹黑馬。2012年，在巴塞羅那展上，海思發(fā)布了四核處理器K3V2，這是當(dāng)時(shí)業(yè)界體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)處理器。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手機(jī)陸續(xù)面市，有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信。

海思半導(dǎo)體依托于華為，卻擁有自主權(quán)。海思的技術(shù)實(shí)力在4G時(shí)期真正地發(fā)揮出來(lái)，從性?xún)r(jià)比到高端，華為芯片在不斷突破，多年的積累造就了海思今天的成就。2018年它們迎來(lái)了全面爆發(fā)，因?yàn)檫@款讓世界矚目的海思麒麟980。

二、海思麒麟980的“芯”出世

可能以前業(yè)內(nèi)很多人會(huì)認(rèn)為華為芯片并未達(dá)到高通那樣的高度，可是2018年這個(gè)看法改變了！2018年10月，華為發(fā)布新Mate系列，該機(jī)器采用麒麟980處理器，麒麟980采用八核心設(shè)計(jì)，而且確認(rèn)會(huì)使用7納米工藝制造，最高主頻高達(dá)2．8GHz。據(jù)悉，麒麟980使用臺(tái)積電的第一代7nm工藝制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，單從性能上來(lái)說(shuō)，至少提高兩成，而功耗可以降低四成。

麒麟980搭載寒武紀(jì)1M的人工智能NPU，非常加擅長(zhǎng)處理視頻、圖像類(lèi)的多媒體數(shù)據(jù)。麒麟980首發(fā)自主研發(fā)的GPU性能大是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，游戲表現(xiàn)非常出色，華為的基帶是balong 765，支持cat．19，最高下行速度達(dá)到1.6Gbps，被稱(chēng)為“4.5G基帶”。

三、2019年華為推出5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）

2019年1月24日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。在今年2月底的巴展上，華為發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。據(jù)了解，Balong 5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。據(jù)筆者了解到，Balong 5000滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商多種組網(wǎng)需求，最大化利用運(yùn)營(yíng)商的頻譜資源，為終端用戶(hù)帶來(lái)更加穩(wěn)定的移動(dòng)聯(lián)接體驗(yàn)。

華為海思的芯片已經(jīng)全面鋪開(kāi)，從5G網(wǎng)絡(luò)到5G芯片再到5G終端，海思芯片覆蓋了整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)鏈。

四、除了海思麒麟980，華為推出過(guò)很多成功的產(chǎn)品

除了海思麒麟980，海思半導(dǎo)體推出的移動(dòng)處理器包括麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

這些系列亮點(diǎn)十足

1、鯤鵬920

隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，服務(wù)器市場(chǎng)將在未來(lái)幾年迎來(lái)一個(gè)大的增長(zhǎng)期，華為雖不負(fù)責(zé)生產(chǎn)服務(wù)器，但能為企業(yè)提供高性能的服務(wù)器芯片，華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來(lái)這片市場(chǎng)。華為認(rèn)為，萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物感知和萬(wàn)物智能的智能社會(huì)正加速到來(lái)，基于ARM的智能終端應(yīng)用加速發(fā)展并出現(xiàn)云端協(xié)同。由于云計(jì)算的多樣性，它們對(duì)芯片算力和功耗等提出新要求，平衡服務(wù)器的功耗和性能是一大技術(shù)難題。據(jù)華為介紹，鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM－based處理器，該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構(gòu)授權(quán)，通過(guò)優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提高處理器性能。

2、昇騰910和昇騰310

智慧互聯(lián)成為很多人夢(mèng)想的場(chǎng)景，AI已經(jīng)成為全球巨頭們紛紛布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，不管是微軟、IBM或英特爾等，它們對(duì)AI技術(shù)都是不斷的投入，華為也是其中一員。

在2018年第三屆華為全聯(lián)接大會(huì)上，徐直軍發(fā)布了華為AI全棧全場(chǎng)景解決方案，包括華為自研統(tǒng)一達(dá)芬奇架構(gòu)的AI芯片——昇騰910和昇騰310。據(jù)悉，昇騰910是當(dāng)時(shí)單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)，昇騰310作為華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的關(guān)鍵部分， 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐，它突破了人工智能芯片設(shè)計(jì)的功耗、算力等約束，實(shí)現(xiàn)了能效比的大幅提升，是支撐華為云、華為自動(dòng)駕駛、華為智能等戰(zhàn)略的核心產(chǎn)品。

3、麒麟960

手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云巨變，從“中華酷聯(lián)”到如今的華為、小米和OV，2016年對(duì)華為而言是至關(guān)重要的一年，當(dāng)時(shí)的華為并沒(méi)有現(xiàn)在這么厲害。2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會(huì)上推出麒麟960芯片，當(dāng)時(shí)它在性能和體驗(yàn)上給華為手機(jī)帶來(lái)很大的幫助。據(jù)悉，麒麟960首次配備ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心為A53，與上一代相比，CPU能效提升15％，圖形處理性能提升180％，GPU能效提升20％。

仍在不斷進(jìn)取的海思半導(dǎo)體

除了通訊芯片，AI芯片也是華為研究重點(diǎn)。2018年，華為內(nèi)部“達(dá)芬奇計(jì)劃”首次曝光：該計(jì)劃旨在將AI帶入華為所有的產(chǎn)品和服務(wù)中，最首要的一步，就是開(kāi)發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片，挑戰(zhàn)英偉達(dá)！華為內(nèi)部已經(jīng)制定了代號(hào)“達(dá)芬奇”的項(xiàng)目，也被一些華為高管稱(chēng)為“D計(jì)劃”。主要內(nèi)容是為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)新的華為AI芯片，能夠支持云中的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等應(yīng)用，這是華為涉足競(jìng)爭(zhēng)激烈的人工智能市場(chǎng)的第一關(guān)。

海思還將推出哪些芯片？對(duì)此，曾有業(yè)內(nèi)人士對(duì)筆者透露，華為海思在未來(lái)幾年將推出最新的7納米64核中央處理器（CPU）將為數(shù)據(jù)中心提供更高的計(jì)算性能并降低功耗，基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，該芯片在性能和功耗方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

一直以來(lái)，華為海思為華為手機(jī)提供核心的處理器，這也是華為手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，也是他能區(qū)別于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的關(guān)鍵。未來(lái)，華為海思除了研究麒麟芯，它們可能會(huì)擴(kuò)展到其它芯片領(lǐng)域，包括電視、可穿戴、家居等，海思芯片就像是它的名字一樣，擁有海一樣大的格局。