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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:49:50
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:36:21
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英飞凌推出用于无线控制的SmartLEWIS MCU PMA71xx系列
發(fā)表于：2008/8/1 下午4:10:41
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英飞凌发布2008财年第三季度主要财务数据
發(fā)表于：2008/7/31 下午1:58:26
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英飞凌推出针对GPS应用并具有最佳噪声系数的低噪放大器
發(fā)表于：2008/7/30 下午1:58:11
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北京奥运会混合动力汽车选用英飞凌器件
發(fā)表于：2008/7/28 上午11:21:19
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英飞凌CEO称将尽快出售旗下芯片部门奇梦达
發(fā)表于：2008/7/28 上午11:19:16
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英飞凌推出搭载集成8位微控制器的单片多频带UHF发射器系列；SmartLEWIS MCU系列可满足各种无线控制应用的需求
發(fā)表于：2008/7/24 下午2:10:38
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英飞凌功率模块成功应用于节能环保车
發(fā)表于：2008/7/23 上午9:36:13
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英飞凌功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的长安杰勋混合动力汽车
發(fā)表于：2008/7/21 下午5:05:36
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英飞凌推出全球首款DSL CPE解决方案，支持优质IPTV同步擦除解码和重传并扩展互通范围
發(fā)表于：2008/7/21 下午5:02:00
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3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉
發(fā)表于：2008/7/17 上午9:36:07
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英飞凌与德国联邦内政部扩大安全合作范围
發(fā)表于：2008/7/15 下午3:21:12
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英飞凌推出全球首款支持便携式和移动电视系统的1.8V宽带低噪放大器
發(fā)表于：2008/7/7 上午11:44:09
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英飞凌推出面向新一代接入应用的高密度VoIP解决方案
發(fā)表于：2008/7/2 下午12:05:52
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英飞凌推出世界上最小巧的面向经济型HSDPA至高端HSUPA手机的3G解决方案
發(fā)表于：2008/7/1 下午2:26:51
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英飞凌推出集成Puma 5 DOCSIS 3.0电缆调制解调器的DECT 6.0 / CAT-iq平台
發(fā)表于：2008/6/30 上午10:53:22
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英飞凌全新射频功率晶体管在700MHz频带提供最高峰值功率
發(fā)表于：2008/6/26 下午3:23:50
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英飞凌对通信解决方案部门展望实施修订
發(fā)表于：2008/6/20 下午12:30:01
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英飞凌筹划处置奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围
發(fā)表于：2008/6/19 下午1:13:04
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英飞凌收购Primarion，增强在电源管理应用领域的实力
發(fā)表于：2008/6/17 上午10:56:26
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金融资本加注半导体业意欲何为
發(fā)表于：2008/6/16 上午11:14:25
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英飞凌推出支持PFC和FOC功能的8位微控制器系列产品以提高电机驱动能效
發(fā)表于：2008/6/11 下午1:14:47
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英飞凌推出创新节能芯片，成为多种新应用的理想之选
發(fā)表于：2008/6/10 下午2:51:56
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英飞凌推出兼容Windows Server 2008的TCMS软件套件，护航企业安全
發(fā)表于：2008/6/6 下午3:26:19
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Wolfgang Ziebart博士辞去英飞凌首席执行官职务Peter Bauer继任并启动IFX 10-Plus项目以提振业绩
發(fā)表于：2008/5/30 上午11:18:06
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英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列，可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
發(fā)表于：2008/5/26 下午5:01:49
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英飞凌收购Primarion预示着数字电源市场即将成熟
發(fā)表于：2008/5/9 上午8:46:34
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英飞凌推出拥有行业最优峰值输出功率的LDMOS射频功率晶体管，瞄准2.5至2.7 GHz WiMAX无线宽带应用
發(fā)表于：2008/5/6 上午11:24:09
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英飞凌率先与欧盟委员会签订eCall系统谅解备忘录，致力于推进智能紧急呼叫系统
發(fā)表于：2008/4/28 下午4:00:41
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