style="text-indent: 2em;">半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)
瑞士日內(nèi)瓦，新加坡，德國Neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。

eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處。

創(chuàng)新的eWLB 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是eWLB在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一個(gè)重要里程碑。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應(yīng)用市場中的幾款芯片使用這項(xiàng)技術(shù)，預(yù)計(jì)2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產(chǎn)。

“eWLB技術(shù)與我們的下一代尖端產(chǎn)品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補(bǔ)效果，”意法半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)部總監(jiān) Carlo Cognetti表示，“eWLB在技術(shù)創(chuàng)新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項(xiàng)新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強(qiáng)大封裝技術(shù)平臺(tái)鋪平道路。”

“我們很高興ST選用我們的最先進(jìn)的eWLB芯片封裝技術(shù)，我們認(rèn)為這一合作關(guān)系是對我們卓越技術(shù)的最大認(rèn)可，”英飛凌亞太地區(qū)封裝測試業(yè)務(wù)副總裁Wah Teng Gan表示，“隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術(shù)前沿廠商STATS ChipPAC對我們創(chuàng)新技術(shù)的認(rèn)可，我們預(yù)測將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術(shù)發(fā)展?！?/p>

“我們非常高興英飛凌和意法半導(dǎo)體選擇STATS ChipPAC作為開發(fā)一下代eWLB技術(shù)的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術(shù)來制造產(chǎn)品，”STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)長Han Byung Joon表示，“英飛凌和意法半導(dǎo)體的雄厚技術(shù)實(shí)力，結(jié)合我們在推動(dòng)硅晶圓級(jí)集成技術(shù)和靈活性上積累的知識(shí)，是把這具有突破性的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的必要條件?！?/p>