英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布推出新一代
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該平臺系列是英飛凌在整合道路上做出的最新努力:將芯片組的器件數量減少三分之一,將典型平臺的組件數減少50%。這些解決方案是基于X-GOLD 61x 系列新成員及英飛凌占據市場領先地位的
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英飛凌基于ARM11的可擴展基帶架構最初和
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英飛凌全新
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英飛凌公司執(zhí)行副總裁兼通信解決方案業(yè)務部總裁Hermann Eul教授表示:“我們的新平臺能夠讓客戶充分重復利用硬件和軟件設計,并推出涵蓋所有特色手機細分市場的各類手機,且成本更低、上市時間更快。鑒于我們新基帶和RF器件的緊湊尺寸以及我們平臺的低組件數量,我們提供了世界上最小的平臺尺寸,支持制造商打造面向所有
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英飛凌使用自有雙模式3 GPP第6版協(xié)議棧,從而能夠提供自己開發(fā)的各種系統(tǒng)解決方案。由于英飛凌擁有所有平臺組件,在英飛凌參考平臺上進行實驗室測試(GCF、PTCRB和IOT)、現(xiàn)場測試和運營商審批變得相當輕松,從而使客戶的手機項目顯著加速。?
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多種平臺面向完整的
帶有X-GOLD 618基帶器件的高性能平臺XMM 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、錄制和回放VGA視頻內容的集成高端視頻加速器以及500萬像素相機模塊連接功能。?
帶有X-GOLD 617基帶器件的經濟型
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帶有X-GOLD 616基帶器件的調制解調器平臺解決方案XMM 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能,并包括充當無線調制解調器面向應用處理器或PC的硬件和軟件接口。 ?
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所有基帶芯片均采用65納米工藝和英飛凌首創(chuàng)的eWLB封裝技術,實現(xiàn)8 x 8 x
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供貨時間 ?
認證樣品和評估板已在2008年6月底開始供應。批量生產定于2009年下半年開始。?
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關于英飛凌?
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技" title="英飛凌科技">英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2007財年(截止到9月份),公司實現(xiàn)銷售額77億歐元(包括奇夢達" title="奇夢達">奇夢達的銷售額36億歐元),在全球擁有約43,000名雇員(其中奇夢達雇員約13,500人)。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球,在美國圣何塞、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數,并在紐約股票交易所掛牌上市,股票代號:IFX?
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英飛凌在中國?
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長,在中國擁有近1200多名員工(不包括奇夢達),已經成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈,并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。?
