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英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化
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贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件
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英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
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英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案
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降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”
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英飞凌德累斯顿新工厂破土动工
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英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望
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英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议
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英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列
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英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化
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英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构
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PROFET Load Guard 12V通过可调节过流限制和容性负载开关模式
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汽车安全与网络安全：英飞凌AURIX™ TC3xx、TC4x、TRAVEO™ T2G 和 PSoC系列微控制器支持 Rust 语言
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河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录
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贸泽电子开售面向便携式电子应用的英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高压微控制器
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英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace
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欧洲研究项目Listen2Future在英飞凌启动，致力于开展面向未来 的“数字耳朵” 研究
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业务发展势头迅猛：英飞凌预计2023财年第二季度和全年的业绩增长将更加强劲
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