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创新推动低碳化和数字化 英飞凌亮相PCIM Asia 2023
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高通、英飞凌股价大跌
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贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件
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英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件
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采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
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英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力
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IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
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录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统
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SiC功率器件给家电电机驱动带来更高能效和功率密度
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英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发
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AURIX™嵌入式软件： 增强型MC-ISAR TC3xx MCAL
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英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全
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采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
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