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BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案
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多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
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德州仪器宣布75亿美元收购Silicon Labs
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德州仪器正就以约70亿美元收购芯科科技进行深入磋商
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实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
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芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
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赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接
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芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办，展示全球AIoT先进科技与协同创新
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Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径
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芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货
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芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳
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芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来
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芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展
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芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会
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赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破
發(fā)表于：2025/5/28 上午10:18:00
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芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
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借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
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芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接
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【回顾与展望】芯科科技：物联网连接市场将保持快速增长
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
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物联网设备安全性：挑战和解决方案
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
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芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
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芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度
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