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给垃圾桶装上RFID
發(fā)表于：2010/10/18 下午1:40:41
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联发科技MT6253芯片质量和稳定性备受业内认可
發(fā)表于：2010/10/11 下午3:33:27
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TD技术论坛时光：应大力推动TDD和FDD技术融合
發(fā)表于：2010/10/11 下午1:45:01
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浅析两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计
發(fā)表于：2010/10/5 下午6:45:17
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反激控制IC—UCC28600芯片简介及其工作原理
發(fā)表于：2010/9/28 上午11:17:43
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RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
發(fā)表于：2010/9/28 上午9:28:58
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基于定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别
發(fā)表于：2010/9/16 下午1:39:37
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片
發(fā)表于：2010/9/15 上午11:18:02
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基于DSP56F826芯片的二维条码扫描器系统
發(fā)表于：2010/9/15 上午11:15:09
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驱动电路设计
發(fā)表于：2010/9/15 上午11:07:16
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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
發(fā)表于：2010/8/25 上午4:54:54
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Lantiq 发布具有业界领先性能和灵活性、用以支持新型数字家庭服务的千兆线速系列网关处理器
發(fā)表于：2010/8/25 上午4:51:37
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欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动
發(fā)表于：2010/8/17 上午12:00:00
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华为采用英飞凌XMMTM 1100平台的手机实现量产
發(fā)表于：2010/8/12 上午12:00:00
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美国国家半导体推出适用于3G/4G手机的最高精度线性均方根射频功率检波器
發(fā)表于：2010/8/10 上午12:00:00
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埃派克森推出2.4G无线鼠标模组等系列创新科技
發(fā)表于：2010/8/7 上午12:00:00
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CSR推出面向超低功耗连接设备的μEnergy(tm)平台
發(fā)表于：2010/7/27 上午12:00:00
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IC银行卡将取代磁条银行卡
發(fā)表于：2010/7/26 上午12:00:00
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实验室新纪录：新芯片平台让红色 Golden Dragon Plus LED 原型效率提高 30%
發(fā)表于：2010/7/22 上午12:00:00
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Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核，用于10Gb以太网芯片设计
發(fā)表于：2010/7/20 上午12:00:00
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瑞萨电子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
發(fā)表于：2010/7/19 上午12:00:00
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瑞萨电子2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务
發(fā)表于：2010/7/12 上午12:00:00
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中国半导体业再次发起冲击
發(fā)表于：2010/7/8 上午12:00:00
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智能卡失效机理研究及分析实例
發(fā)表于：2010/7/5 上午12:00:00
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欧胜世界领先的电源管理解决方案被瑞萨电子的EMMA Mobile™ 1多媒体处理器选用
發(fā)表于：2010/7/2 上午12:00:00
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英飞凌引领硬件安全新时代：采用革命性“Integrity Guard”技术的SLE
發(fā)表于：2010/7/1 上午12:00:00
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北京东微推出立体声功放和扬声器保护电路（增强型）
發(fā)表于：2010/6/29 上午12:00:00
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發(fā)表于：2010/6/29 上午12:00:00
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汇集金卡工程17年建设成果 展示物联网最新发展动态
發(fā)表于：2010/6/28 上午12:00:00
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發(fā)表于：2010/6/24 上午12:00:00
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