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用一个电源芯片为LCD 提供多电源解决方案
發(fā)表于：2011/1/29 上午12:00:00
需求强劲功率器件缺货恐至2011下半年
發(fā)表于：2011/1/27 上午12:00:00
创锐讯推出Align AR933x和XSPAN AR934的802.11n路由器系统级芯片
發(fā)表于：2011/1/27 上午12:00:00
风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒
發(fā)表于：2011/1/26 下午6:40:22
功放中经典芯片的DIY应用设计
發(fā)表于：2011/1/20 上午12:00:00
硅谷新创公司PARADE TECHNOLOGIES采用SpringSoft VERDI侦错系统执行数字视频接口芯片验证
發(fā)表于：2011/1/17 下午6:37:12
IC设计业坚持应用为王
發(fā)表于：2011/1/12 上午12:00:00
LED产业催生城市照明革命--2011中国LED展（深圳）暨华南地区首个LED专业展览会正式启动
發(fā)表于：2011/1/10 下午6:11:58
STN-LCD驱动控制的ASIC芯片研究与设计
發(fā)表于：2011/1/9 下午12:03:34
基于TMS34020的图形显示处理模块的设计
發(fā)表于：2011/1/4 上午12:00:00
中国芯片如何突破需从政策与体制中破解
發(fā)表于：2010/12/29 上午9:31:14
台积电洽购力晶旗下建厂用地以扩大产能
發(fā)表于：2010/12/28 上午12:00:00
中国全光纤化是时间问题
發(fā)表于：2010/12/26 下午12:32:31
中国光通信芯片市场分析报告
發(fā)表于：2010/12/22 上午12:00:00
一种基于FPGA控制全彩大屏幕显示的设计
發(fā)表于：2010/12/18 上午12:00:00
多功能智能卡文件系统设计
發(fā)表于：2010/12/10 上午12:00:00
IDT 召开2010年度分销商大会并发布新产品
發(fā)表于：2010/11/19 下午3:56:39
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖
發(fā)表于：2010/11/19 下午3:54:00
晶晨半导体(AMLOGIC) 推出集成了ARM CORTEX-A9的芯片服务下一代高清多媒体和3D体验
發(fā)表于：2010/11/19 下午1:36:01
提高ADC应用最佳性能的设计建议
發(fā)表于：2010/11/18 上午12:00:00
UHF芯片RX3310A的应用
發(fā)表于：2010/11/17 上午12:00:00
TD-LTE外场测试注重创新终端芯片仍是瓶颈
發(fā)表于：2010/11/16 上午12:00:00
针对新兴市场的低成本标清机顶盒解码器芯片
發(fā)表于：2010/11/16 上午12:00:00
GPS芯片设计方案
發(fā)表于：2010/11/16 上午12:00:00
结构设计严重滞后是LED产业发展最大障碍
發(fā)表于：2010/11/14 上午12:00:00
欧司朗的红外 Power TOPLED 采用芯片堆叠技术，可从小面积发出高亮光线
發(fā)表于：2010/11/9 下午3:48:56
开关电源中PWM芯片待机功能的研究
發(fā)表于：2010/10/29 上午12:00:00
RFID应用新趋势：将RFID芯片嵌入打印电路板里
發(fā)表于：2010/10/24 下午6:48:08
传感器芯片：3年后国产芯片占有率可达30%
發(fā)表于：2010/10/22 下午3:40:44
Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片产品系列，实现了下一代网络的集成度突破
發(fā)表于：2010/10/19 下午4:43:22

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