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TD-LTE外场测试注重创新 终端芯片仍是瓶颈

2010-11-16
作者:赵经纬
來源:通信世界周刊
關鍵詞: NGN|4G TD-LTE 测试 芯片

     對話嘉賓:

     愛立信(中國)通信有限公司市場與戰(zhàn)略部主管 常  剛

 
     大唐移動市場營銷部市場總監(jiān)   廖鐳鳴

     去年末以來,中國移動和工信部電信研究院一起在北京懷柔、順義等地組織了TD-LTE" title="TD-LTE">TD-LTE外場測試" title="測試">測試,參與廠家包括11家設備商和超過12家的芯片" title="芯片">芯片廠商。中國工程院副院長鄔賀銓告訴本刊記者,從外場測試情況看,在系統(tǒng)側,TD-LTE在技術進展上已與FDD LTE差別不大,關鍵差距在芯片和終端層面。外場測試一方面體現(xiàn)出TD-LTE產業(yè)鏈的諸多創(chuàng)新和進展,但也暴露出不少問題。

     《通信世界周刊》:在您看來,TD-LTE外場測試的作用和意義是什么?目前測試整體進展到什么階段?接下來將做出什么特別的部署?

     常剛:外場測試是新技術驗證的重要環(huán)節(jié),是對真實的網絡覆蓋基礎上的網絡能力以及應用表現(xiàn)的綜合評估。通過外場測試的評估,可以在現(xiàn)有技術能力的基礎上,對下一階段的技術和產業(yè)的發(fā)展,尤其是未來面對商業(yè)應用時的一些需求,做出更好的規(guī)劃和推動,從而更好地促進整個產業(yè)端到端能力的發(fā)展。

     廖鐳鳴:外場測試對推動TD-LTE產業(yè)化發(fā)展具有非常重要的作用。從我司參與的情況來看,TD-LTE產業(yè)鏈整體發(fā)展除終端外,系統(tǒng)側設備已經趕上了FDD LTE的進度,為了加快終端的發(fā)展,大唐移動將在保持與現(xiàn)有芯片/終端廠家合作的前提下,和其他多個終端和芯片廠家進行深入的IOT測試。

     《通信世界周刊》:貴公司在所參與的TD-LTE外場測試中,提供了什么設施?具體表現(xiàn)如何?
 
     廖鐳鳴:在工信部和中國移動組織的懷柔TD-LTE外場測試中,大唐移動提供了端到端解決方案,包括EPC、eNodeB和模擬終端。大唐移動率先完成了2.3GHz室內外測試,在室內完整集測試中,大唐移動是率先完成100%必選測試用例的廠家。大唐移動正在進行2.6GHz室內外測試,已經率先完成了室內測試90%的測試用例,并率先開通室外測試站點,即將開始測試。

     常剛:愛立信今年5月通過了工信部在順義組織的TD-LTE小規(guī)模外場測試,測試中的網絡設備包括基站(eNodeB)和核心網設備(EPC),在測試中的表現(xiàn)非常穩(wěn)定。

     《通信世界周刊》:從參與的TD-LTE測試情況看,您認為TD-LTE表現(xiàn)出什么可喜的進展?又在哪些地方或領域,仍存不足和挑戰(zhàn)?

     常剛:網絡設備本身的性能和功能都在穩(wěn)步增強,網絡和終端的互操作測試也有相當?shù)倪M展。愛立信已經與3家終端進行了UuIOT測試,包括ST-Ericsson,三星和Innofidei。

     廖鐳鳴:8天線雙流波束賦形技術是大唐移動和中國移動共同提出的TD-LTE增強型技術,現(xiàn)已獲得大部分系統(tǒng)廠家的認可,并都推出了2.6GHz頻段8通道RRU支持。但終端和芯片目前還只支持單流波束賦形,還需要盡快推動支持。

     《通信世界周刊》:設備商在TD-LTE技術、產品和解決方案方面,有哪些特色與創(chuàng)新?

     常剛:愛立信致力于提供TD-LTE端到端的解決方案,包括核心網、無線網、網絡管理及配套傳輸?shù)?,并充分發(fā)揮在終端芯片產業(yè)的合作優(yōu)勢,和運營商一起推進產業(yè)鏈的成熟;在創(chuàng)新產品方面,尤其是在無線產品領域,愛立信推出了基于新平臺RBS6000的系列產品,包括室內、室外、主遠端等一系列產品類型,目前已經在國內外得到廣泛商用。

     廖鐳鳴:大唐在同頻組網、網絡自優(yōu)化等技術方面都提出了獨到的解決方案。另外在LTE一致性測試儀表、網絡規(guī)劃優(yōu)化軟件等方面都做了很多研發(fā),對產業(yè)發(fā)展起到促進作用。

     《通信世界周刊》:您認為,決定TD-LTE商用的關鍵因素是什么?TD-LTE芯片和終端的研發(fā)和推出至關重要,在此方面,貴公司有何進展?

     常剛:成功商用的關鍵是,推動TD-LTE的國際化,確保最廣泛的產業(yè)支持,確保全產業(yè)鏈各個方面的共同努力。在運營商和政府明確市場前景和發(fā)展規(guī)劃的推動下,盡可能吸引最廣泛的產業(yè)鏈的參與和投入,尤其是國際大廠商的承諾和投入。

     愛立信的合資公司ST-Ericsson是領先的TD-LTE終端/芯片供應商,也是最主要的TD-SCDMA終端芯片的供應。ST-Ericsson是業(yè)界最早展示TD-LTE和 FDD-LTE共平臺終端芯片的廠商,也是最早演示3G/4G切換的廠商,并積極參加了工信部相關測試。

     廖鐳鳴:大唐移動一直致力于與終端/芯片廠家進行互聯(lián)互通測試,已和海思半導體、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、重郵信科等終端/芯片廠家進行了聯(lián)調測試,后續(xù)將和更多的終端/芯片廠家進行互聯(lián)互通測試,推動終端/芯片快速發(fā)展。

     《通信世界周刊》:中移動將在今年底前在北京、上海等大城市率先啟動大規(guī)模外場測試,您認為,與此前的測試相比,此次大規(guī)模測試有何不同?對此,貴公司又進行了什么應對和部署,提供了相應的怎樣的解決方案和產品?

     廖鐳鳴:相對于以往的測試,此次大規(guī)模測試更關注與TD-LTE的規(guī)模組網能力,網絡的演進策略和產品支持能力,業(yè)務支持能力和用戶體驗等,為后續(xù)的商用建設做好準備。

     大唐移動具備端到端解決方案,提供EPC、eNodeB和模擬終端。大唐移動的TD-LTE設備采用與TD-SCDMA共平臺設計,可平滑演進到TD-LTE,產品硬件成熟可靠,大大降低引入TD-LTE的成本。大唐移動提出的8天線雙流波束賦形解決方案,可大大提升TD-LTE的覆蓋半徑和吞吐量。在提升覆蓋半徑方面,相比2天線,可提升覆蓋半徑,滿足TD-LTE與TD-SCDMA共覆蓋和共站址,進一步降低部署成本。

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