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IMEC、瑞萨、M4S联手推出利用40nm CMOS工艺制造而成的单芯片可重配置多标准无线收发器
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GLOBALFOUNDRIES和ARM在2010年世界移动通信大会定义移动技术平台创新标准
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NEC电子推出适用于1300万像素拍照手机的SoC芯片
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芯海科技的新款SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆
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美国国家半导体推出业界首款可支持PMBus系统电源管理及保护的集成电路
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LSI 针对无线应用推出新型端对端系列，进一步丰富了非对称多核解决方案
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4G 移动WiMAX半导体领先供应商采用MIPS处理器内核
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芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
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英特尔嵌入式客户推出采用新型英特尔® 至强® 处理器的强大产品
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三星电子与ARM深化合作，推动未来移动和消费电子产品图形处理能力
發(fā)表于：2010/2/22 上午12:00:00
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SpringSoft运用先进的低功耗设计侦错解决方案简化低功耗芯片的验证工作
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NEC电子提供交钥匙解决方案，加速集成移动多媒体设备系统芯片的整机开发
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德州仪器推出具有保护功能的单芯片电池电量监测计
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智能电网由概念走向实践
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NEC电子推出新款以多核实现高性能、节能的汽车导航用系统芯片
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安捷伦科技宣布推出针对下一代高带宽实时示波器的突破性芯片组
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中国电子护照项目选用英飞凌的安全芯片
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