2010年8月12日，德國(guó)紐必堡/中國(guó)西安訊 — 全球領(lǐng)先的手機(jī)平臺(tái)半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司，和世界領(lǐng)先的通信設(shè)備及解決方案供應(yīng)商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺(tái)研發(fā)的手機(jī)" title="手機(jī)">手機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 和現(xiàn)有解決方案相比，該平臺(tái)能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的系統(tǒng)成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生產(chǎn)將有助于華為向市場(chǎng)推出更高性價(jià)比的GSM手機(jī)，設(shè)立手機(jī)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。
　
　　“我們非常高興能與華為在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺(tái)的手機(jī)，能夠讓新興市場(chǎng)的消費(fèi)者更便捷地享受移動(dòng)通信。”英飛凌副總裁兼入門級(jí)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Ronen Ben-Hamou表示。
　
　　XMMTM 1100平臺(tái)采用的核心芯片" title="芯片">芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業(yè)中集成度最高的芯片。這個(gè)采用65納米工藝制程的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），將GSM/GPRS基帶、無(wú)線射頻收發(fā)器、混合信號(hào)、電源管理、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM" title="SRAM">SRAM）、RDS調(diào)頻收音機(jī)等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對(duì)四層低成本PCB主板進(jìn)行了優(yōu)化，可在無(wú)需增裝SRAM的情況下實(shí)現(xiàn)彩屏顯示，并支持MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機(jī)。
　
　　“這次合作充分發(fā)揮兩家公司各自的專業(yè)特長(zhǎng)，有助于我們向市場(chǎng)推出高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)終端。”華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總監(jiān)蔣化冰表示。
　
關(guān)于英飛凌
　　總部位于德國(guó)紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——能源效率、通訊和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額30.3億歐元，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)（OTCQX）International Premier（股票代號(hào)：IFNNY）掛牌上市。
　
關(guān)于華為
　　華為技術(shù)有限公司是一家全球領(lǐng)先的下一代電信網(wǎng)絡(luò)提供商，目前服務(wù)于世界50強(qiáng)運(yùn)營(yíng)商中的36家，在全球擁有十億以上用戶。該公司致力于提供創(chuàng)新型和定制類產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案，從而為客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值和增長(zhǎng)潛力。
　
　　華為終端的產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)寬帶終端、手機(jī)、融合終端和視訊終端等四大類。華為終端致力于成為全球運(yùn)營(yíng)商可信賴的終端合作伙伴，為運(yùn)營(yíng)商和消費(fèi)者提供豐富的網(wǎng)絡(luò)終端，幫助運(yùn)營(yíng)商滿足人們對(duì)多樣化終端的需求。截至2009年年底，華為終端的產(chǎn)品遍及全球470多個(gè)運(yùn)營(yíng)商，成為NTT DOCOMO、Vodafone、T-Mobile、法國(guó)電信、BT、Telefonica等世界一流運(yùn)營(yíng)商的終端戰(zhàn)略合作伙伴，是運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)售市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。