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10萬(wàn)片10nm訂單下修超五成？聯(lián)發(fā)科：沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)
發(fā)表于：12/21/2016 5:00:00 AM
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終端芯片安全認(rèn)證勢(shì)在必行 麒麟960獲雙重認(rèn)證意義重大
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè) 2017年再交鋒
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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死磕高通 傳魅族攜手TI出征手機(jī)CPU
發(fā)表于：12/8/2016 5:00:00 AM
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高通拒絕供應(yīng)芯片 樂(lè)視Pro3官網(wǎng)下架
發(fā)表于：11/26/2016 9:11:00 AM
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三星處理器終于也要支持全網(wǎng)通
發(fā)表于：11/15/2016 5:00:00 AM
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高通并購(gòu)恩智浦 預(yù)見(jiàn)了什么趨勢(shì)
發(fā)表于：11/14/2016 5:00:00 AM
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下一代三星S8或大部分采用驍龍830/835
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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9月手機(jī)芯片性能排行TOP10 蘋果A10、驍龍821不負(fù)眾望 勇奪冠亞軍
發(fā)表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科曦力X27芯片 下單臺(tái)積電而非三星
發(fā)表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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高通QC4.0快充技術(shù)曝光 功率增至28W
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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麒麟960即將正式見(jiàn)面 六大神秘點(diǎn)猜想
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科4G芯片缺貨延續(xù)到明年
發(fā)表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科以誠(chéng)相待Oppo 薦用高通芯片補(bǔ)缺口
發(fā)表于：8/23/2016 5:00:00 AM
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高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位
發(fā)表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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指紋識(shí)別芯片商積極布局
發(fā)表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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三大運(yùn)營(yíng)商制定5G商用計(jì)劃 有望撬動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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北斗導(dǎo)航芯片成本已降至10元以下
發(fā)表于：6/17/2016 10:25:00 AM
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趙偉國(guó) 紫光今年將向存儲(chǔ)器投資300億美元
發(fā)表于：5/26/2016 9:17:00 AM
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聯(lián)發(fā)科將發(fā)重大資訊 收購(gòu)Intel手機(jī)業(yè)務(wù)或出售合肥杰發(fā)
發(fā)表于：5/13/2016 9:40:00 AM
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英特爾退出只是開始 手機(jī)芯片市場(chǎng)還會(huì)繼續(xù)“踢人”
發(fā)表于：5/6/2016 5:00:00 AM
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英特爾或拋棄手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 江湖因何生變
發(fā)表于：5/5/2016 5:00:00 AM
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英特爾退出手機(jī)芯片 微軟Surface手機(jī)要變芯
發(fā)表于：5/3/2016 5:00:00 AM
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手機(jī)市場(chǎng)邁入成熟期 高通力推VR芯片并開放測(cè)試
發(fā)表于：4/28/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科機(jī)器人市場(chǎng)搶單 獲大陸品牌客戶青睞
發(fā)表于：4/27/2016 8:00:00 AM
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不走了 消息稱英特爾手機(jī)芯片部門負(fù)責(zé)人將會(huì)留任
發(fā)表于：4/25/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科X20芯片正式發(fā)表 今年智能手機(jī)規(guī)格趨勢(shì)大致定調(diào)
發(fā)表于：3/22/2016 8:00:00 AM
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手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局
發(fā)表于：3/15/2016 8:00:00 AM
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高通在美認(rèn)罰750萬(wàn)美元否認(rèn)在華行賄
發(fā)表于：3/4/2016 8:00:00 AM
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全球手機(jī)芯片多核大戰(zhàn)開啟 聯(lián)發(fā)科海思展訊開戰(zhàn) 高通反擊
發(fā)表于：3/2/2016 8:00:00 AM
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