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下一代三星S8或大部分采用驍龍830/835

2016-10-19

       前些天,著名的爆料人為我們總結(jié)了下一代三星S8的幾大看點(diǎn),后置雙攝像頭、4K屏幕以及雙版本都是曲面屏、新的處理器等等。不過最讓人期待的是S8的新處理器,畢竟手機(jī)處理器是衡量手機(jī)性能的基本。

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三星發(fā)表的聲明

  近日,三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片,三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間,韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830(或835)將采用三星10nm工藝獨(dú)家制造,作為交換,拿下高通驍龍830(或835)全部訂單,三星要在Galaxy S8的大部分手機(jī)上采用驍龍830(或835)。

下一代三星S8或大部分采用驍龍830/835

手機(jī)芯片

  三星表示,用10nm量產(chǎn)的芯片將會(huì)用在明年上市的設(shè)備里,很顯然下一代的Galaxy S8將會(huì)率先使用。三星還表示,相比14nm工藝,10nm工藝制造的芯片性能提升27%,同時(shí)功耗降低達(dá)40%,并且10nm工藝允許每個(gè)晶圓多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工藝量產(chǎn)芯片,并聲稱明年上市的產(chǎn)品能夠用上第二代的芯片。


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