聯(lián)發(fā)科自2013、2015年分別領(lǐng)先市場推出8核、10核手機芯片以來，或許聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)機(Modem)芯片領(lǐng)域還略為落后主要競爭對手一些，但在應(yīng)用處理器(AP)架構(gòu)設(shè)計及創(chuàng)新作法上，已明顯展現(xiàn)出后來居上的氣勢。聯(lián)發(fā)科在2016年隆重推出新一代10核智能型手機芯片Helio X20后，當(dāng)中所添加的新應(yīng)用、新功能及新設(shè)計，將為新世代智能型手機產(chǎn)品點燃新亮點，也試圖為終端品牌客戶找到新的成長出路。

　　面對終端智能型手機產(chǎn)品難以找出新差異化的困境，國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商正不斷努力為客戶尋求出路，在聯(lián)發(fā)科近年來所推出的8核、10核手機芯片解決方案，確實解決大半效能與功耗的矛盾選擇題，配合公司向來在多媒體應(yīng)用功能上有其獨到之處，解析聯(lián)發(fā)科新推出的智能型手機芯片平臺，總是可以看到下世代手機的發(fā)展方向。

　　聯(lián)發(fā)科新一代Helio X20仍采用三叢集(Tri-Cluster)設(shè)計架構(gòu)，并以2+4+4的CPU組合來滿足智能型手機既要強大效能，又想要同時節(jié)省功耗的輕薄設(shè)計趨勢，這種以車子高低速的排檔設(shè)計理念，預(yù)期將是未來多核心手機芯片的設(shè)計主流。

　　此外，Helio X20一口氣將多媒體功能升級到具備雙主鏡頭，同時內(nèi)建3D深度引擎(3D Depth Engine)、多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise Engine)，并且整合先進(jìn)式(AIS)、光學(xué)式(OIS)與電子式(EIS)三種防手震技術(shù)，讓影像攝錄的成功率進(jìn)一步提高。

　　另外，Helio X20也結(jié)合CPU、GPU、ISP異質(zhì)運算功能，提高未來與影像結(jié)合有關(guān)的應(yīng)用，例如透過鏡頭檢測心跳等，上述新增的多媒體功能，除了與大勢所趨的雙鏡頭、VR裝置結(jié)合外，與穿戴裝置的互通連結(jié)，也將是未來智能型手機生態(tài)系統(tǒng)及使用體驗進(jìn)一步擴大的關(guān)鍵應(yīng)用。

　　聯(lián)發(fā)科自2015年開始所堅持二多一少新世代手機芯片設(shè)計理念當(dāng)中，不斷反覆強調(diào)的多核心、多媒體、少功耗競爭優(yōu)勢，在Helio系列手機芯片解決方案中都可以看得到，而這一次的Helio X20，更是結(jié)合16納米先進(jìn)制程技術(shù)，既強大效能，又強化省電，配合雙鏡頭應(yīng)用，展現(xiàn)進(jìn)一步取代數(shù)位單眼、攝影機產(chǎn)品的企圖心。

　　同時，聯(lián)發(fā)科又計劃與未來的VR裝置作出內(nèi)容無縫連結(jié)，搭配穿戴式裝置及物聯(lián)網(wǎng)等周邊應(yīng)用的生態(tài)環(huán)境，智能型手機雄霸移動裝置世代的核心與主機地位，依然沒有改變。而聯(lián)發(fā)科高貴不貴的行銷策略，能否再次翻轉(zhuǎn)全球智能型手機市場只以旗艦級手機獨尊的地位，創(chuàng)造出超級中端產(chǎn)品的新主流趨勢，值得細(xì)細(xì)觀察。