一直以來(lái)，在手機(jī)芯片行業(yè)，高通以其強(qiáng)大的基帶專利，幾乎壟斷了整個(gè)行業(yè)，高端手機(jī)清一色地使用了高通最新處理器。不過(guò)，隨著三星，華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個(gè)情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來(lái)了，在通信技術(shù)方面的差距不小。

　　高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

　　最近，有一個(gè)消息可能會(huì)讓我們振奮。據(jù)報(bào)道，三星已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了自己的第一個(gè)全球性基帶“Shannon 359”，網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步，也就是真正意義上的全網(wǎng)通！

　　三星處理器

　　不過(guò)有些遺憾的是，這個(gè)Shannon 359只是個(gè)獨(dú)立基帶，其實(shí)外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開(kāi)始就見(jiàn)到過(guò)，外掛基帶最大的劣勢(shì)就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用，而且要到2017年第三季度才會(huì)出貨，服務(wù)對(duì)象是自然是下一代Exynos 9系列處理器。這樣一來(lái)，三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問(wèn)題。

　　三星處理器

　　等三星真正推出Shannon 359基帶的時(shí)候，就應(yīng)該考慮如何集成在處理器上。其實(shí)這也很正常，即便是高通，在開(kāi)發(fā)新的基帶，最初也都是采用外掛基帶的形式，然后再整合進(jìn)入SoC，相信以三星的實(shí)力，很快就可以推出集成全網(wǎng)通基帶的單芯片了。