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美光子芯片数据传输速度暴涨至300Gbps
發(fā)表于：2015/12/25 上午9:21:00
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超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机
發(fā)表于：2015/12/25 上午7:00:00
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双核光处理器原型诞生 快Intel 50倍
發(fā)表于：2015/12/25 上午7:00:00
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自主研发芯片风气压缩芯片商出货空间
發(fā)表于：2015/12/23 上午7:00:00
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Apple为什么要买老旧晶圆厂
發(fā)表于：2015/12/22 上午8:00:00
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骁龙全网通支持中国电信“4G+”和“六模全网通”手机
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手机厂攻芯片 冲击联发科
發(fā)表于：2015/12/18 上午8:00:00
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马甲来袭 高通“发布”骁龙650/652处理器
發(fā)表于：2015/12/18 上午7:00:00
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应对智能硬件时代 ARM生态让构架多元化
發(fā)表于：2015/12/18 上午7:00:00
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苹果将为iPhone开发超低功耗显示屏
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集成电路设计产业营运艰难 芯片价格将继续下滑
發(fā)表于：2015/12/16 上午8:00:00
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中国集成电路行业研发投入不及英特尔1/6
發(fā)表于：2015/12/16 上午8:00:00
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纹在皮肤的医疗保健智能穿戴设备
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谁是最强 高通骁龙820对比三星Exynos 8890
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高通 处理器价值并非一昧追求多核架构
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半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗
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2016年IC设计产业趋势分析 高通/联发科/海思竞争激烈
發(fā)表于：2015/12/14 上午7:00:00
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应用与技术架构两方面分析五种无线技术谁能联好物联网
發(fā)表于：2015/12/14 上午7:00:00
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高通骁龙820亮相 超声波指纹识别真的来了
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半导体整并热浪延烧 引爆科技业裁员潮
發(fā)表于：2015/12/11 上午9:29:00
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移动处理器霸主ARM服务器领域梦碎
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英特尔Skylake处理器若搭他牌风扇易因压力太大而变形
發(fā)表于：2015/12/8 上午8:00:00
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LG自主处理器再曝 Intel丢大单
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“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7
發(fā)表于：2015/12/7 上午8:00:00
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联发科Helio X12不存在 红米3短期上市无望
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塑胶IC的时代即将来临
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三大新技术可否改善IC设计中的功耗 性能和面积性能
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国产x86兆芯GPU跑分曝光 完爆麒麟950
發(fā)表于：2015/12/1 上午7:00:00
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ARM有高通/联发科/三星为其打工 成立25年成绩如何
發(fā)表于：2015/12/1 上午7:00:00
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国产机器人CPU将用上中国龙芯
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