蘋果的 iPhone 問世以來帶領(lǐng)智能手機出貨量歷經(jīng)高度成長，然而自 2014 年起，全球智能手機出貨量開始逐年衰退。全球市場研究機構(gòu) TrendForce 預估 2016 年智能手機出貨年成長率僅 7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。

　　智能手機市場成為完全競爭市場態(tài)勢，迫使各智能手機廠商積極尋找不同的方式進行產(chǎn)品差異化。TrendForce智能手機分析師吳雅婷表示，越來越多的廠商紛紛投入應用處理器（AP）芯片的自主研發(fā)與生產(chǎn)，已成智能手機品牌商在市場規(guī)模不變的情況下穩(wěn)住市占有，維持獲利的主要策略。

　　吳雅婷指出，應用處理器自制風潮興起將使全球晶圓代工龍頭的臺積電受惠。各品牌為了讓自己的應用處理器有最佳化表現(xiàn)，紛紛搶進臺積電的最高端產(chǎn)能如 16nm 制程，甚至導入 InFO技術(shù)。市場趨勢不斷變化的結(jié)果，讓臺積電的主要客戶從原先的超微（AMD）及輝達（NVIDIA），慢慢演變?yōu)槭謾C應用處理器龍頭高通，近兩年已經(jīng)變成蘋果及華為等廠商。

　　各家廠商研發(fā)自主處理器芯片的策略考量，主要分析如下：

　　提高軟硬件整合最佳化程度，代表廠商蘋果

　　出于軟硬件整合最佳化的考量，蘋果的 iPhone 100% 使用自家芯片，多年的經(jīng)驗累積下在軟硬件整合上發(fā)揮最優(yōu)異的表現(xiàn)。就算其他的關(guān)鍵零部件如內(nèi)存、屏幕或相機并非采用最高規(guī)格，其智能手機不論在消費者使用體驗或者整體效能都仍處于產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。

　　填補自家大規(guī)模集成電路代工廠（LSI foundry）多余產(chǎn)能，同時累積相關(guān)設(shè)計及生產(chǎn)經(jīng)驗，代表廠商三星

　　全球智能手機市場市占最大的廠商三星已經(jīng)擁有 Exynos 系列應用處理器，TrendForce 預估 2015 年三星智能手機總出貨 3.235 億臺，Exynos 芯片出貨也可達到約 5,000 萬之譜，占比約 2 成，逐步降低對外采購芯片的比重。

　　降低對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，提升議價能力，代表廠商華為

　　凡具有一定經(jīng)濟規(guī)模（一年出貨量保守估計在 4,000~5,000 萬水準以上） 的智能手機廠商若是采用自家芯片組，就可以降低對現(xiàn)有 IC設(shè)計公司包含高通、聯(lián)發(fā)科或展訊等廠商的依賴，最直接的就反映在議價上，例如出貨逐季升高的華為就因為旗下有擁有海思，能夠增加對高通的議價能力，得到更好的價格。若對于手機硬件的整合效能上又能夠進一步提升，便是兩全其美。

　　政府政策扶植，爭取中國大基金經(jīng)費，代表廠商中興（ZTE）

　　中國這兩年以來積極發(fā)展國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)，如中興（ZTE）旗下專職 AP 生產(chǎn)的中興微電子就引進了來自中國大基金的 24 億元人民幣補助（占中興微電子 24% 股份），成為中國政府扶植芯片發(fā)展的重要廠商。