英特爾(Intel)最新Skylake架構(gòu)處理器也傳出彎曲門(Bendgate)。德國PC Games Hardware網(wǎng)站率先報(bào)導(dǎo)，若使用第三方散熱風(fēng)扇，Skylake處理器插座容易因壓力過大而受損。運(yùn)送或移動(dòng)PC時(shí)若不小心碰撞到，或因其他動(dòng)作對CPU安裝點(diǎn)造成壓力，CPU就會(huì)彎曲變形，導(dǎo)致主機(jī)板插座針腳損壞。
根據(jù)PCWorld報(bào)導(dǎo)， Skylake架構(gòu)處理器由于基板明顯較薄，所以尺寸比Broadwell處理器薄不少。Games Hardware認(rèn)為Skylake處理器容易彎曲變形是因?yàn)楸旧碓O(shè)計(jì)太薄，加上散熱風(fēng)扇廠商并未針對LGA1151插座和Skylake處理器調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)所致。
英特爾建議LGA1151的散熱風(fēng)扇抗壓靜負(fù)載(compressive static load)與之前插座一樣同為50磅力(lbf)，也因此散熱風(fēng)扇制造商并未刻意修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)。英特爾已向Tom's Hardware證實(shí)Skylake架構(gòu)處理器的設(shè)計(jì)更薄，并表示最近才意識到這個(gè)問題而已著手調(diào)查處理。
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