《電子技術(shù)應(yīng)用》
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手機(jī)廠攻芯片 沖擊聯(lián)發(fā)科

2015-12-18

  市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce認(rèn)為,愈來(lái)愈多智慧手機(jī)品牌廠投入自主研發(fā)晶片、以尋求產(chǎn)品差異化,將可能會(huì)壓縮高通、聯(lián)發(fā)科(2454)等晶片商出貨空間。

  針對(duì)手機(jī)客戶自主研發(fā)趨勢(shì),高通日前回應(yīng),手機(jī)晶片是需要規(guī)模的產(chǎn)業(yè),必須投入大量的人力、物力資源,還需要與各國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商合作,必須長(zhǎng)時(shí)間的累積;言下之意,短期并不擔(dān)心客戶自主研發(fā)晶片的趨勢(shì)。

  TrendForce昨(16)日發(fā)表報(bào)告指出,2016年智慧手機(jī)出貨年成長(zhǎng)率僅7.3%,甚至不排除再次下修的可能性,智慧手機(jī)市場(chǎng)成為完全競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)態(tài)勢(shì),迫使各智慧手機(jī)廠商積極尋找不同的方式進(jìn)行產(chǎn)品差異化。

  TrendForce智慧手機(jī)分析師吳雅婷表示,愈來(lái)愈多廠商紛紛投入應(yīng)用處理器(AP)晶片的自主研發(fā)與生產(chǎn),已成智慧手機(jī)品牌商在市場(chǎng)規(guī)模不變的情況下穩(wěn)住市占,維持獲利的主要策略。

  她認(rèn)為,蘋果、三星、華為、中興等手機(jī)品牌廠研發(fā)自主處理器晶片,各有不同策略考量,包括提高軟硬體整合最佳化成度、填補(bǔ)自家工廠多余產(chǎn)能,以及降低對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科的依賴,并提高議價(jià)能力,還有爭(zhēng)取中國(guó)大基金的支持等。

  吳雅婷指出,各品牌為讓自己的應(yīng)用處理器有最佳化表現(xiàn),紛紛搶進(jìn)臺(tái)積電的最高階產(chǎn)能如16奈米制程,甚至導(dǎo)入InFO技術(shù),讓臺(tái)積電的主要客戶從原先的超微和輝達(dá)(NVIDIA),慢慢演變?yōu)槭謾C(jī)應(yīng)用處理器龍頭高通,近兩年變成蘋果及華為等廠商。


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