在2015年終端需求不振影響下，無晶圓廠(Fabless)IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)度過艱辛的一年。TrendForce研究報告表示，預估2015年全球無晶圓廠IC設計產(chǎn)值同比下降8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產(chǎn)值同比下降9.5%，約154.6億美元。

　　芯片價格將繼續(xù)下滑

　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻度仍低。因此，IC設計產(chǎn)業(yè)營運仍然艱難，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退。拓墣預估2016年全球無晶圓廠IC設計產(chǎn)值同比下降4.1%，臺灣無晶圓廠IC設計產(chǎn)值同比下降1.4%。

　　2015年全球與中國臺灣前十大IC設計廠商超過半數(shù)呈現(xiàn)產(chǎn)值下滑，包括排名第一的處理器芯片商高通與聯(lián)發(fā)科。處理器芯片市場競爭依然劇烈，中國IC設計商展訊由于具有資金優(yōu)勢，不斷祭出低價方案以提高低端芯片市場市占率。同時，由于美元升值等原因，使得處理器芯片價格平均滑落約15%至20%。陳穎書指出，由于各芯片廠處理器功能差異不大，加上中國IC設計業(yè)者積極投入開發(fā)相關芯片，2016年處理器芯片價格將繼續(xù)滑落。

　　陳穎書表示，當智能手機同質化愈來愈高，自制處理器成為手機商在開發(fā)手機時的差異化方式之一。如三星[微博]于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為旗下海思透過臺積電代工麒麟950。

　　此外，LG則預備于2016年的旗艦機內搭載第二代NUCLUN處理器，而小米也公布與聯(lián)芯合作，不排除自行研發(fā)處理器的可能性。由于處理器所需投入成本極高、技術進入障礙大，新進手機商除需具備足夠技術含量，亦須確保終端出貨有足夠數(shù)量以支撐處理器的開發(fā)成本。因此，短時間內還不至于對芯片商構成威脅，但長期來說確實有機會成為芯片商潛在危機。

　　IC圈并購繼續(xù)火熱

　　陳穎書指出，2016年全球IC產(chǎn)業(yè)整并風潮仍會持續(xù)進行，且并購案將多針對車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等具成長潛力的領域。事實上，此情形于2015年便已發(fā)酵，如IC設計大廠安華高(Avago)為布局電信市場及云端運算領域，于5月并購博通;紫光集團則以51%持股入主華三通信技術有限公司(H3C)，并入股西部數(shù)據(jù)，深耕數(shù)據(jù)中心市場。

　　另外值得注意的是，近期中國內地企業(yè)再度在半導體領域出手。業(yè)內有消息稱，華潤集團將組成聯(lián)合財團斥資24.6億美元(約合158億元人民幣競購美國仙童半導體，華潤集團旗下原香港上市公司華潤微電子將會參與其中。1月，仙童半導體已同意接受ON Semiconductor 約合24億美元收購。按照協(xié)議，如果仙童終結交易而選擇其他收購者，需向ON Semiconductor支付720萬美元費用。12月8日，仙童半導體公布收到一份每股21.7美元的要約報價，但并未透露競購者名字，公司董事會將會考慮新的報價。據(jù)相關消息，該潛在收購方是華潤集團和清芯華創(chuàng)組成的財團。

　　據(jù)介紹，仙童半導體是半導體鼻祖，也是功率電子的先驅，在工業(yè)電子和汽車電子等高壁壘的市場上擁有廣泛產(chǎn)品線和技術積累。“如果能夠收購仙童，將成為第一筆收購國際IDM(整合元件制造商)案例，不僅可以大幅提升國內功率半導體水平，更有助于工業(yè)器件、汽車制造的深度國產(chǎn)化?！毙局\半導體首席分析師顧文軍表示。

　　收購成功也將增強與華潤微電子自身業(yè)務協(xié)同性。資料顯示，華潤微電子原是華潤集團旗下港股上市公司，華潤集團持股60%。2011年11月私有化退市，業(yè)務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前擁有6英寸至8英寸晶圓生產(chǎn)線4條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設計公司4家，為內地唯一擁有齊全半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。