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产线升级 Marvell出售二手半导体后道设备
發(fā)表于：2016/12/22 上午5:00:00
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恩智浦庆祝美国交通部发布
發(fā)表于：2016/12/21 下午8:04:00
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安森美半导体在CES 2017展示全面的USB Type-C方案
發(fā)表于：2016/12/21 下午7:54:00
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一览2016年中国半导体投资项目
發(fā)表于：2016/12/21 下午1:15:00
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韩国LED大厂发动专利战怒告29家企业侵权
發(fā)表于：2016/12/21 上午6:00:00
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斯坦福工程师发现更加节能的新型存储器技术
發(fā)表于：2016/12/21 上午6:00:00
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惊传GlobalFoundries高层人士离职 或将撼动大陆晶圆代工版图
發(fā)表于：2016/12/21 上午6:00:00
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中国半导体基金投资重点或将转向IC设计产业
發(fā)表于：2016/12/21 上午6:00:00
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新一代FPGA助力 智能手机处理效能再升级
發(fā)表于：2016/12/21 上午5:00:00
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CEVA：2017年 DSP将在传感器融合中成为主角
發(fā)表于：2016/12/21 上午5:00:00
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晶圆大厂力拼先进制程 市场需求却跟不上
發(fā)表于：2016/12/21 上午5:00:00
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中国芯最好的时代 中芯国际迎黄金发展时期
發(fā)表于：2016/12/21 上午5:00:00
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簧片继电器 vs 其它可选产品
發(fā)表于：2016/12/20 下午8:35:00
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赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货
發(fā)表于：2016/12/20 下午8:29:00
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美光科技创立 Xccela™ 联盟
發(fā)表于：2016/12/20 下午8:21:00
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高通谈5G进展 全新空口支持新型服务和应用
發(fā)表于：2016/12/20 上午6:00:00
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意法半导体获得中国金融认证中心安全芯片认证
發(fā)表于：2016/12/18 下午9:09:00
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大联大诠鼎集团推出Toshiba和AMS的多个汽车电子应用解决方案
發(fā)表于：2016/12/18 下午8:50:00
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英飞凌亮相CES 2017：微电子定义和推动未来的消费趋势
發(fā)表于：2016/12/18 下午8:01:00
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安森美半导体在物联网及无线医疗技术方面的独创性获CES认可
發(fā)表于：2016/12/18 下午7:50:00
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全球半导体掀起整并风潮 中资的海外并购策略是什么？
發(fā)表于：2016/12/17 上午5:00:00
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创始人复盘高通30年发展历程
發(fā)表于：2016/12/17 上午5:00:00
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Canyon Bridge收购莱迪思 或许只是看好FPGA
發(fā)表于：2016/12/17 上午5:00:00
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材料工程将成半导体微缩工艺主要驱动力量
發(fā)表于：2016/12/16 下午1:31:00
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未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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2016全球无晶圆厂半导体企业排名出炉：高通蝉联榜首
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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重登半导体强国宝座 美国目前优劣势分析
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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并购换容颜 解读半导体封装产业的内忧外患
發(fā)表于：2016/12/16 上午5:00:00
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众志成城 各地加速推进半导体产业发展
發(fā)表于：2016/12/15 上午5:00:00
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全球半导体迈入中年危机 对中国来说却是转机
發(fā)表于：2016/12/15 上午5:00:00
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