10月份美國總統(tǒng)顧問委員會(huì)成立半導(dǎo)體工作組，與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）等合作希望保持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，奪回半導(dǎo)體強(qiáng)國寶座，不過如今半導(dǎo)體已經(jīng)形成幾大強(qiáng)大經(jīng)濟(jì)體，即美國、日本、韓國和中國臺(tái)灣等，中國則正在崛起而且發(fā)展勢(shì)頭迅猛。
在半導(dǎo)體產(chǎn)能方面，美國位居第四，韓國、中國臺(tái)灣、日本居于前三，韓國和中國臺(tái)灣的產(chǎn)能超過美國近半。在工藝制程方面，眼下三星半導(dǎo)體和臺(tái)積電正在緊追美國半導(dǎo)體領(lǐng)頭羊Intel，業(yè)界普遍預(yù)計(jì)在7nm/10nm工藝（估計(jì)三星半導(dǎo)體和臺(tái)積電的7nm工藝稍微領(lǐng)先Intel的10nm）上將超越Intel，這對(duì)于美國來說是前所未有的挑戰(zhàn)。
三星半導(dǎo)體在營(yíng)收方面正在緊追Intel，其是全球第二大半導(dǎo)體廠商及世界最大的 DRAM、NAND Flash制造商，幾年以前它與Intel的營(yíng)收差距是相當(dāng)大的，不過這十多年時(shí)間一直都在縮短差距，至2015年雙方的營(yíng)收差距縮短到只有19.4%、全球市場(chǎng)份額縮小到3.3個(gè)百分點(diǎn)，是雙方差距的歷史最低值。
Intel是全球最大的處理器制造企業(yè)，不過在當(dāng)前日益繁榮的移動(dòng)處理器領(lǐng)域卻屢受挫折，而它占優(yōu)勢(shì)的PC市場(chǎng)則出現(xiàn)萎縮，三星、蘋果、高通等獲取壟斷全球移動(dòng)市場(chǎng)的ARM的授權(quán)開發(fā)的處理器性能則日益縮短與它的處理器性能差距，并在PC市場(chǎng)逐漸獲得突破，這對(duì)Intel造成了致命威脅。受此影響Intel開始將重心轉(zhuǎn)向目前依然占據(jù)97%市場(chǎng)份額的服務(wù)器芯片市場(chǎng)。
中國臺(tái)灣的臺(tái)積電是一家半導(dǎo)體代工廠，其并沒有推出自己的芯片產(chǎn)品，而專注于半導(dǎo)體制造，不過憑借著在代工領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝優(yōu)勢(shì)而不斷發(fā)展，2015年其營(yíng)收超過Intel的一半。ARM架構(gòu)處理器性能的日益提升部分也得益于臺(tái)積電的領(lǐng)先工藝，如在7nm/10nm工藝超越Intel更將增強(qiáng)ARM架構(gòu)處理器的性能趕超Intel的處理器可能性，這也吸引越來越多的ARM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將制造放在臺(tái)積電。除臺(tái)積電外，中國臺(tái)灣還擁有全球第三大半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC），全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)也有一定的影響力。
日本這十幾年時(shí)間在半導(dǎo)體行業(yè)雖然出現(xiàn)衰落勢(shì)頭，但是目前依然是全球不可忽視的一強(qiáng)，東芝是存儲(chǔ)市場(chǎng)工藝領(lǐng)先的企業(yè)，索尼則是全球最大的CMOS企業(yè)占有全球四成市場(chǎng)份額，正這些企業(yè)幫助日本獲得了全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三的位置，位居美國之前。
中國則從幾年前遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后到如今的位居第五，而且目前仍然處于高速增長(zhǎng)中。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展得益于它擁有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)、中國的強(qiáng)力扶持等因素。中國采購了全球半數(shù)的芯片，采購金額超過進(jìn)口石油的金額，為擺脫對(duì)外國芯片的依賴，加上擔(dān)心信息安全，推出了數(shù)百億的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。
在中國的努力下，它們當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)四面開花的勢(shì)態(tài)。在處理器方面，中國同時(shí)開發(fā)MIPS、power、ARM、X86架構(gòu)，這是全球各個(gè)經(jīng)濟(jì)體中非常罕見的其中華為海思是其中的佼佼者，它開發(fā)的麒麟處理器性能已接近手機(jī)芯片霸主高通；在存儲(chǔ)器方面開始加速發(fā)展，今年初武漢新芯投資金額高達(dá)240億美元(約1600億元人民幣)的存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目啟動(dòng)，華為海思正在開發(fā)SSD控制芯片；在半導(dǎo)體制造方面，中芯國際正走出陰霾，計(jì)劃在2018年量產(chǎn)14nmFinFET工藝，縮短了與三星半導(dǎo)體和臺(tái)積電的差距。
當(dāng)然美國也有自己的優(yōu)勢(shì)，不過主要是在處理器方面。高通依舊是全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)，在受到聯(lián)發(fā)科、華為海思和三星的圍攻下，華爾街提出建議Intel與高通合并以實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，將各自在服務(wù)器、PC、移動(dòng)芯片、半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)勢(shì)集中在一起，而代表ARM架構(gòu)最先進(jìn)水平的蘋果A系處理器則不再由臺(tái)積電或三星半導(dǎo)體制造而改由Intel代工，只是這需要時(shí)間，同時(shí)這也面臨多方面的困難。
美國現(xiàn)屆奧巴馬政府即將結(jié)束任期，下一屆川普政府已提出了更強(qiáng)的戰(zhàn)略，希望復(fù)興美國制造，當(dāng)然會(huì)更強(qiáng)力的扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過從歷屆政府的執(zhí)行力來看在執(zhí)行力方面恐怕難以與中國相比，而它的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比起韓國、日本和中國臺(tái)灣各有劣勢(shì)，因此其想奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國寶座并不容易。