中芯国际 相關(guān)文章(989篇)
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集成电路：业绩下滑面临考验整合创新寻求突破
發(fā)表于：2008/12/31 上午8:48:02
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面对金融风暴 半导体代工巨头急寻生存之道
發(fā)表于：2008/12/25 下午3:47:11
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集成电路：业绩下滑面临考验整合创新寻求突破
發(fā)表于：2008/12/25 下午2:38:43
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英特尔大连工厂招聘 大力挖角中芯与海力士
發(fā)表于：2008/11/28 上午9:33:32
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中芯国际第三季净亏损3030万美元
發(fā)表于：2008/10/31 上午9:48:16
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中芯国际透露40nm和32nm工艺开发计划
發(fā)表于：2008/10/6 下午3:31:26
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中芯国际芯片生产线通过ISO 27001认证
發(fā)表于：2008/9/28 上午10:25:28
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中芯国际芯片生产线通过ISO 27001认证
發(fā)表于：2008/9/28 上午10:25:28
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武汉12英寸芯片厂2年后产值将超过100亿元
發(fā)表于：2008/9/27 上午9:06:45
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中国大陆代工厂商势头减弱 合并联盟为出路
發(fā)表于：2008/9/24 上午11:32:11
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中芯1.15亿买下深圳20万平米工业用地
發(fā)表于：2008/9/22 上午9:34:20
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Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术
發(fā)表于：2008/8/25 上午11:05:25
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Spansion与中芯国际洽谈43纳米代工交易
發(fā)表于：2008/8/25 上午9:16:44
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晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧
發(fā)表于：2008/8/13 上午10:49:18
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中芯国际伙伴标首选中资
發(fā)表于：2008/8/4 上午11:01:03
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中芯国际说法频换 分析师对其失去耐心
發(fā)表于：2008/8/1 上午11:00:17
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消费电子将成MEMS最大市场，制造封装产业环境亟须完善
發(fā)表于：2008/6/18 下午4:54:17
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四川大地震波及半导体产业供应链
發(fā)表于：2008/6/12 下午4:36:55
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大半导体产业三巨头欲开启18英寸芯片时代
發(fā)表于：2008/5/14 上午10:26:28
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赢家：台积电, 2007第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2008/1/3 下午2:40:59
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中芯国际与IBM签订45纳米bulk CMOS技术许可协议
發(fā)表于：2007/12/28 上午9:45:26
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谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2007/12/24 下午1:34:59
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Telepath (泰合志恒)携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片
發(fā)表于：2007/12/17 下午2:54:24
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Synopsys的DesignWare USB 2.0 nanoPHY和PCI Express PHY IP可用于中芯国际的0.
發(fā)表于：2007/9/28 下午3:33:20
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IC业：应用创新培育增长点
發(fā)表于：2007/9/13 下午3:35:32
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内地Foundry业扩张从量变走向质变
發(fā)表于：2007/9/3 上午11:26:01
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Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场
發(fā)表于：2007/8/29 下午4:58:44
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奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议
發(fā)表于：2007/8/22 上午9:11:28
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Cadence与中芯国际为无线芯片设计者推出通过验证的射频工艺设计工具包
發(fā)表于：2007/8/14 上午9:38:30
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