全球最大的純閃存解決方案" title="閃存解決方案">閃存解決方案供應商Spansion (NASDAQ:SPSN)今日宣布擴大與中芯國際 (SMIC，NYSE：SMI；SEHK：0981.HK) 目前的合作協(xié)議，在生產65nm MirrorBit NOR產品的基礎上，增加基于300mm晶圓的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2閃存產品。借助中芯國際" title="中芯國際">中芯國際世界級的專業(yè)制造專長，Spansion將為其在嵌入式和無線應用領域的客戶提供更具成本優(yōu)勢的差異化產品系列。此項合作的具體條款尚未透露。?

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Spansion首席執(zhí)行官兼總裁Bertrand Cambou表示：“作為我們的一項重要戰(zhàn)略舉措，Spansion與中芯國際關于生產業(yè)界領先的MirrorBit產品的補充協(xié)議，旨在提高Spansion為客戶提供更加豐富的解決方案的能力。同時，與中芯國際關系的日漸深化有助于擴大我們在中國的影響，而中國是對閃存產品需求增長速度最快的市場之一?！?

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MirrorBit ORNAND2閃存是Spansion旗下MirrorBit ORNAND系列的下一代產品，以更加多元化的高附加值" title="高附加值">高附加值解決方案擴展了公司現(xiàn)有的產品線。憑借公司專有的MirrorBit電荷捕獲技術，以及按NAND陣列架構連接的存儲單元，Spansion MirrorBit ORNAND2旨在為更加高速的寫入性能和更加廣泛的容量提供完美支持。 ?

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Spansion專有的MirrorBit技術是公司各種領先產品的技術基礎，這些產品包括MirrorBit ORNAND2、MirrorBit NOR、MirrorBit Eclipse以及Spansion EcoRAM。隨著Spansion MirrorBit技術的成功轉讓，中芯國際將大幅提高65nm MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM兩種產品的產量。經過十多年的廣泛研究、潛心開發(fā)和商業(yè)成功之后，Spansion MirrorBit技術的效率在全新的MirrorBit ORNAND2技術上得以充分利用，其所需的掩膜與MirrorBit NOR技術相比可減少25%，同時能提供較浮動門NAND解決方案更為出眾的質量。由于浮動門NAND閃存技術面臨日益嚴峻的可擴展性挑戰(zhàn)，Spansion憑借在電荷捕獲技術領域的豐富經驗而擁有獨一無二的優(yōu)勢，能夠以領先的技術節(jié)點提供極具競爭力的解決方案。 ?

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中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京博士表示：“通過以領先的節(jié)點技術生產Spansion MirrorBit技術產品，中芯國際能夠優(yōu)化我們晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠的利用率。借助與Spansion的密切合作，中芯國際將進一步鞏固公司在閃存生產領域的領先地位，從而提升公司在高附加值市場的份額?！?

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Spansion 43nm MirrorBit ORNAND2技術的開發(fā)已經在其位于美國加州桑尼維爾市的亞微米開發(fā)中心（SDC）順利完成，Spansion計劃將其轉移至中芯國際設在中國武漢的300mm晶圓廠。與此同時，Spansion計劃在2009年大幅提高其SP1旗艦級300mm晶圓廠的45nm Spansion EcoRAM、MirrorBit NOR和Eclipse解決方案的產量。Spansion預計將在其亞微米開發(fā)中心完成用于MirrorBit ORNAND2、MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM的32nm MirrorBit技術的開發(fā)工作，并于2010年投入量產。 ?

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深化與中芯國際的合作關系是Spansion拓展戰(zhàn)略聯(lián)盟策略中的一項關鍵要素。Spansion計劃將其資本投資集中在加快開發(fā)領先的MirrorBit閃存技術、開發(fā)高附加值、高利潤的解決方案，以及擴大其位于日本會津若松的處于行業(yè)領先水平的300mm SP1閃存制造工廠。 ?

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關于Spansion ?

Spansion（NASDAQ：SPSN）是領先的閃存解決方案供應商，致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡和消費電子應用提供數(shù)字內容的支持、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力于設計、開發(fā)、生產、營銷和銷售閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問www.spansion.com。?

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警告性聲明 ?

本新聞稿含有的前瞻性聲明符合《1995年美國私人證券訴訟法改革法案》安全港條款規(guī)定之前瞻性聲明，包括有關下列計劃的聲明：開發(fā)和部署43nm和32nm ORNAND2、EcoRAM、MirrorBit NOR和Eclipse技術；提供更具成本優(yōu)勢的產品或解決方案；開發(fā)未來技術；提高產品性能和質量；或者利用戰(zhàn)略關系實現(xiàn)潛在收益。在此提醒投資者，本新聞稿中的前瞻性聲明具有風險及不確定性，可能導致實際結果與本公司當前期望實質性不同。對于此類風險及不確定性，公司敦請投資者詳細審閱公司向美國證券交易委員會呈交的文件，包括但不僅限于公司截至于2007年12月30日的財政年度出具的Form 10-K年度報告。公司無義務更新本新聞稿中的前瞻性聲明或信息。?