全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位。基于雙方的長期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場提供解決方案時進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。

　　促成這份晶圓供應(yīng)協(xié)議的主要因素是，市場對于格芯先進(jìn)的RF-SOI解決方案8SW RF SOI的需求在不斷增長。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺，具備性能出色的開關(guān)和低噪聲放大器，并且經(jīng)過了優(yōu)化，在性能、功耗和數(shù)字化集成相結(jié)合方面與眾不同，可滿足當(dāng)前和未來4G LTE及6 GHz以下5G智能手機(jī)設(shè)計人員和供應(yīng)商的需求。這個新平臺采用由Soitec開發(fā)的先進(jìn)的RF-SOI襯底。

　　格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。

　　格芯的移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施部高級副總裁兼總經(jīng)理BamiBastani博士表示：“當(dāng)今市場上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯？制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續(xù)飆升。如果沒有格芯？和我們業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無法實現(xiàn)。確保來自我們長期合作伙伴Soitec的晶圓供應(yīng)至關(guān)重要，這樣就使格芯能夠滿足市場對我們5G解決方案不斷增長的需求?！?/p>

　　Soitec首席運營官Bernard Aspar博士表示：“我們設(shè)計生產(chǎn)的襯底為制造電子行業(yè)所需的高性能和高可靠性半導(dǎo)體器件奠定了基礎(chǔ)。我們在法國和新加坡都有生產(chǎn)設(shè)施，因而在設(shè)計制造先進(jìn)襯底方面，我們已經(jīng)擁有了全球最大的產(chǎn)能，可滿足快速增長的5G市場需求。通過這項多年度協(xié)議，我們與格芯？已經(jīng)建立的合作伙伴關(guān)系能夠得以持續(xù)，對此我們感到很欣慰。”

　　這份新協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上。2017年，針對格芯22FDX?平臺所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造于德國德累斯頓的格芯22FDX平臺所獲得的設(shè)計訂單迄今已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元營收，這些訂單向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。