全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯?(GLOBALFOUNDRIES?,GF?)與Soitec宣布,就300mm射頻絕緣體上硅(RF-SOI)晶圓的供貨,雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議,后者在設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?;陔p方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng),從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時(shí)候通過(guò)虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。
促成這份晶圓供應(yīng)協(xié)議的主要因素是,市場(chǎng)對(duì)于格芯先進(jìn)的RF-SOI解決方案8SW RF SOI的需求在不斷增長(zhǎng)。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊(FEM)平臺(tái),具備性能出色的開(kāi)關(guān)和低噪聲放大器,并且經(jīng)過(guò)了優(yōu)化,在性能、功耗和數(shù)字化集成相結(jié)合方面與眾不同,可滿足當(dāng)前和未來(lái)4G LTE及6 GHz以下5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員和供應(yīng)商的需求。這個(gè)新平臺(tái)采用由Soitec開(kāi)發(fā)的先進(jìn)的RF-SOI襯底。
格芯的8SW RF-SOI的客戶(hù)為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。
格芯的移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理BamiBastani博士表示:“當(dāng)今市場(chǎng)上每十部智能手機(jī)中就有八部采用了格芯?制造的芯片,并且,隨著行業(yè)向5G遷移,對(duì)我們與眾不同的射頻解決方案的需求會(huì)持續(xù)飆升。如果沒(méi)有格芯?和我們業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)射頻解決方案,5G革新將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。確保來(lái)自我們長(zhǎng)期合作伙伴Soitec的晶圓供應(yīng)至關(guān)重要,這樣就使格芯能夠滿足市場(chǎng)對(duì)我們5G解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。”
Soitec首席運(yùn)營(yíng)官Bernard Aspar博士表示:“我們?cè)O(shè)計(jì)生產(chǎn)的襯底為制造電子行業(yè)所需的高性能和高可靠性半導(dǎo)體器件奠定了基礎(chǔ)。我們?cè)诜▏?guó)和新加坡都有生產(chǎn)設(shè)施,因而在設(shè)計(jì)制造先進(jìn)襯底方面,我們已經(jīng)擁有了全球最大的產(chǎn)能,可滿足快速增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)需求。通過(guò)這項(xiàng)多年度協(xié)議,我們與格芯?已經(jīng)建立的合作伙伴關(guān)系能夠得以持續(xù),對(duì)此我們感到很欣慰。”
這份新協(xié)議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上。2017年,針對(duì)格芯22FDX?平臺(tái)所需要的全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)晶圓,兩家公司簽訂了為期五年的供貨協(xié)議。制造于德國(guó)德累斯頓的格芯22FDX平臺(tái)所獲得的設(shè)計(jì)訂單迄今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45億美元營(yíng)收,這些訂單向全球客戶(hù)交付了超過(guò)3.5億枚芯片。