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28nm制程工艺给力 中芯国际今年要“先蹲后跳”
發(fā)表于：2017/4/13 上午6:00:00
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大陆晶圆代工厂全力冲刺28奈米制程
發(fā)表于：2017/4/12 上午5:00:00
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四股“芯”势力逐鹿市场 存储器产业春天已到
發(fā)表于：2017/4/8 上午6:00:00
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半导体硅片涨价受益品种路径传导图
發(fā)表于：2017/4/6 上午5:00:00
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半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌
發(fā)表于：2017/4/6 上午5:00:00
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中芯国际发布2016年财报 营收分布解析
發(fā)表于：2017/3/29 上午6:25:00
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中芯国际2016年业绩创新高 归功于本土化策略
發(fā)表于：2017/3/29 上午6:00:00
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联芯获联电28nm技术授权，为啥说中芯国际会受冲击？
發(fā)表于：2017/3/23 上午7:41:00
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“大基金”为引导 中国半导体业再启航
發(fā)表于：2017/3/22 上午6:00:00
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中国集成电路产业是时候降降虚火了
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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【视点】反思购并策略 铸造中国“芯” 路在何方
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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争锋三星台积电 中芯国际投入7nm研发
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/19 下午5:58:00
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2016年集成电路进口达2271亿美元
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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海外并购频频被阻 中国半导体的强国梦前路艰难
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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跻身全球五大半导体厂 中芯国际宣投入7nm
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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中芯国际今年开始研发7nm工艺！
發(fā)表于：2017/3/17 上午9:23:00
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中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战
發(fā)表于：2017/3/17 上午6:00:00
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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中芯国际在CSTIC上悉数追赶国际先进水平的布局
發(fā)表于：2017/3/15 上午5:00:00
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三步走稳妥推进代工业务发展
發(fā)表于：2017/3/10 下午2:16:00
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2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁
發(fā)表于：2017/3/9 上午5:00:00
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长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步
發(fā)表于：2017/3/6 上午6:00:00
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比NAND快千倍 中芯国际瞄准ReRAM？
發(fā)表于：2017/3/1 下午1:14:00
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中芯国际为何锁定瞄准ReRAM
發(fā)表于：2017/3/1 上午5:00:00
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半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现
發(fā)表于：2017/3/1 上午5:00:00
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中国硅谷看北京 集成电路产业如何两端发力
發(fā)表于：2017/2/28 上午6:00:00
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中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设
發(fā)表于：2017/2/23 上午6:00:00
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29家半导体企业2016年财报汇总（图）
發(fā)表于：2017/2/22 上午6:00:00
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中国半导体要“如愿以偿” 自身努力尤为重要
發(fā)表于：2017/2/19 上午5:00:00
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